龙芯中科近日宣布，其面向服务器市场研发的 32 核处理器——龙芯 3D5000，初样验证成功。
龙芯 3D5000 由两块龙芯 3C5000 硅片通过 Chiplet 技术封装组成。龙芯 3C5000 于今年 6 月发布，十六核心设计，主频为 2.0-2.2GHz，配备 4MB 二级缓存与 32MB 三级缓存，峰值运算能力为 560GFlops@2.2GHz，典型功耗为 150W@2.2GHz。
图片来源：龙芯中科
随着芯片制程工艺的发展，其研发成本及难度水涨船高，芯片的良品率也受到了影响。为了缓解这个问题，Chiplet 技术应运而生，从原理上看该技术类似搭积木，一颗芯片的不同模块可以使用不同工艺制程，最后将不同模块“拼装”成完整芯片。这种技术可以减少对先进工艺制程的依赖，也是在摩尔定律发展趋势放缓背景下，半导体工艺发展方向之一。
龙芯 3D5000 共集成了 32 个 LA464 内核与 64MB 片上共享缓存，支持八通道 DDR4-3200 内存，通过五个 HyperTransport 接口连接I/O扩展桥片可构建单路、双路、四路系统。龙芯 3D5000 片内还集成了安全可信模块功能。
龙芯 3D5000 采用 LGA-4129 封装，芯片尺寸为 75.4×58.5×6.5mm，频率可达 2.0GHz 以上。芯片频率为 2.0GHz 时，典型功耗小于 130W；频率为 2.2GHz 时，典型功耗小于 170W，最大功耗不超过 300W。在组建单路与双路系统情况下，SPEC CPU 2006 Base 实测分值分别超过 400 分和 800 分。
龙芯中科表示，目前正在进行龙芯 3D5000 芯片产品化工作，预计将在 2023 年上半年向产业链伙伴提供样片及样机。
