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国产 CPU 又有新进展了：
龙芯中科宣布，已完成 32 核服务器 CPU 初样芯片验证。
官方信息显示，这颗名为3D5000的芯片，是通过芯粒技术把两个原生 16 核的 3C5000 封装在一起。
△图源：龙芯中科
对，就是苹果 M1 Ultra 同款操作。
实测跑分上，3D5000 单路和双路服务器的 SPEC CPU2006 Base 分值分别超过 400 分和 800 分，预计四路服务器分值可以达到 1600 分。
值得一提的是，3D5000 延续了 3C5000 的 LGA 封装。
相比于此前需要将芯片焊接在主板上的 BGA 封装方式，LGA 封装使得 CPU 可以拆卸更换，更适合于当前的市场需求。
所以——
龙芯 3D5000 具体什么水平？
从官方信息来看，这是一颗“胶水”32 核服务器 CPU。
直白点说就是把两个 16 核 CPU 拼到了一起。
这种基于先进封装技术的操作近年来很常见。
比如外界津津乐道的苹果最强芯片 M1 Ultra，就是 2 颗 M1 Max 芯片拼装起来的。
△苹果 M1 Ultra
具体到参数方面，龙芯 3D5000 的芯片尺寸为 75.4mm×58.5mm×6.5mm，频率为 2.0GHz-2.2GHz。
功耗方面，典型功耗小于 130W@2.0GHz，或 170W@2.2GHz，TDP 功耗不超过 300W@2.2GHz。
此外，3D5000 集成了 32 个 LA464 处理器核和 64MB 片上共享缓存，支持 8 个满足 DDR4-3200 规格的访存通道，可以通过 5 个高速 HyperTransport 接口连接I/O扩展桥片和构建单路/双路/四路服务器系统，单机系统最多可支持四路 128 核。
也就是说，随着 3D5000 初样芯片的验证完成，龙芯服务器产品线离覆盖 4 核到四路 128 核更进一步。
另外，根据目前公布的纸面参数，龙芯 3D5000 接近于英特尔在 2015/2016 年推出的至强服务器 E5v3/v4。不过虽然主频接近，但英特尔拥有睿频加速技术，在频率方面龙芯还有不小的差距。
值得一提的是，3D5000 的“拼装组件”，就是龙芯中科今年 6 月正式发布的龙芯 3C5000。
3C5000 是一颗 16 核服务器 CPU，采用了龙芯自主的 LoongArch 指令集。其单芯片 unixbench 分值在 9500 以上，双精度计算能力达 560GFlops。
服务器芯片被用于数据中心、云计算中心等场景，事关信息安全问题。因此国内一直在提倡使用自主可控架构来取代主流 ARM、x86 架构。
龙芯中科表示，预计在 2023 年上半年向产业链伙伴提供 3D5000 样片、样机。
龙芯中科现状如何？
去年 7 月，龙芯中科递交招股书，冲刺国产 CPU 第一股。
今年 6 月 24 日正式登陆科创板，发行 4100 万股，发行价为 60.06 元，募资总额为 24.6 亿元。上市募集资金主要用于研发先进制程芯片、GPU。
递交招股书一个月，龙芯中科便迅速推出了首款采用龙芯自主指令集 LoongArch 的3A5000四核处理器。
这款 CPU 同时面向个人 PC 和服务器，采用 12nm 工艺，主频 2.3GHz-2.5GHz，每个核心采用 64 位 GS464 架构，包含 4 个定点单元、2 个 256 位向量运算单元和 2 个访存单元。
UnixBench 跑分结果，3A5000 多核水平超过 4200，单核超过 1600，开始逼近市场主流芯片水平。
基于 3A5000，龙芯中科还推出了服务器芯片 3C5000L。它由 4 个 3A5000 封装而成，形成 16 核处理器，可为云计算、数据中心提供支持。
财报方面，今年第三季度，龙芯中科该季度营收约 1.36 亿，同比下降 35.73%，归母净利润亏损 1571.5 万元，同比下降 154.55%。
今年前三季度营收为48. 3 亿元，同比下降37. 55%，归母净利润7304. 8 万元，同比下降38. 6%；扣非净利润亏损1. 22 亿。
据当前股价估算，龙芯中科市值约 345.8 亿。
生态方面，采用自主指令集后，LoongArch 开始积极与国内外平台完成兼容适配。
如 .NET 开源社区、Linux 内核 5.19、OpenHarmony 等，现在都已经完成了对 LoongArch 架构的初步或正式支持。就在前几天，计算机视觉和机器学习软件开源平台 OpenCV 刚刚完成了对 LoongArch 架构的正式支持。
这也为龙芯进一步打开消费者市场做了铺垫。
再到最近，随着 32 核服务器芯片 3D5000 初样验证成功，龙科中芯在多核上的能力进一步得到验证，不少网友也倍感振奋。
△来自龙芯中科公众号
按照官方透露，下一代 6000 系列芯片，将采用全新微架构，提供与 AMD Zen 3 相当的 IPC。模拟性能相比于现有 5000 系，定点性能提升 30%，浮点性能提升 60%。
就 IPC 而言，龙芯 3A5000 在单核性能上能逼近 ARM 芯片(7nm) 、甚至酷睿 i7-10700。下一代 6000 系列的模拟性能
这一新系列，预计在 2023 年推出。
参考链接：
[1]https://mp.weixin.qq.com/s/deIaXlnvhow8xgCwiU3vtQ
[2]https://mp.weixin.qq.com/s/MvdkvbHcHYguQRbgxW6WrA
[4]https://www.zhihu.com/question/508069963/answer/2287490625
