智东西（公众号：zhidxcom）
作者 ZeR0
编辑漠影
芯东西 1 月 5 日报道，今天上午，AMD 首席执行官苏姿丰在一年一度的全球科技盛典——国际消费类电子产品展览会（CES 2023）开幕式上发表主题演讲。
▲AMD 首席执行官苏姿丰
CES 2023 注定将带来许多惊喜，而 AMD 的开场显然正是其中之一。
今天 AMD 直接准备了一份新品“大礼包”，从移动、桌面到数据中心、从 CPU 到 GPU 一应俱全，其中人工智能（AI）处理器更是成压轴大戏。
AMD 预览了 AI 推理加速器 AMD Alveo V70，称这是 75W 级 TDP 中的最高 AI 算力产品，峰值算力达 400TOPS，预计今年春季问世。
还有 AMD 首款数据中心 APU Instinct MI300，苏姿丰称其是“AMD 迄今最复杂的芯片”，共有 1460 亿个晶体管，通过 3D 堆叠技术封装了采用 5nm 和 6nm 制程的 Chiplets，预计今年内问世。
▲苏姿丰在现场展示 Instinct MI300 芯片
此外，AMD 推出了一系列面向移动端和桌面级数据中心场景的全新 CPU 处理器，并终于公布了 RDNA 3 移动 GPU 产品阵容！
其 CPU 新品有 AMD Ryzen 7000 系列移动处理器，以及游戏性能领先的 3 款基于 3D 堆叠V-Cache 技术的桌面处理器 Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D、Ryzen 9 7950X3D。
这里特别值得一提的是，Ryzen 7040 效率移动处理器集成了一个专用片上 AI 引擎 Ryzen AI，苏姿丰说这是 x86 处理器上的第一个专用 AI 处理芯片。
▲苏姿丰在现场展示 Ryzen 7040 系列移动处理器
另外继在高端游戏台式机大刷存在感后，AMD 正式将 RDNA 3 架构引入笔记本电脑中，推出新款 Radeon RX 7000 系列移动显卡。
AMD 也顺带秀了秀“朋友圈”，微软执行副总裁兼首席产品官 Panos Panay、HP 总裁兼首席执行官 Enrique Lores、Magic Leap 首席执行官 Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员 Cady Coleman 博士等纷纷现场站台，从 AI、游戏、混合工作、医疗健康到航空航天、可持续计算，与苏姿丰畅谈高性能计算和自适应计算未来。
这一系列产品创新的密集登场，为“AMD yes! ”开了个新年好头。
一、75W 功耗撑起 400TOPS 算力，1460 亿晶体管大芯片炸场数据中心
我们先来看看这次压轴出场的两款 AMD 新品。
首先是预览的 AI 推理加速器 AMD Alveo V70，主打高能效，峰值 AI 算力可达到 400TOPS，TDP 仅 75W，预计在 2023 年春季推出。苏姿丰强调说这是最强 AI 算力的 75W TDP 级产品。
苏姿丰在演讲时晒出一张 Alveo V70 跟 NVIDIA T4 的性能对比图，可以看到在智慧城市、智慧零售等应用中，Alveo V70 的能效高出逾 70%。
另一款重磅产品 AMD Instinct MI300，是 AMD 首款集成数据中心 CPU 和 GPU 的 APU 产品。相较 Instinct MI250X，Instinct MI300 可提升 8 倍的 AI 训练算力和 5 倍的 AI 能效。
这款产品的最大亮点，当然还是 AMD 越来越青睐的先进封装理念——Chiplet！
AMD 的 Chiplet 策略是一项重要的硬件创新，摆脱了单芯片微缩的限制，同时能够优化设备的性能、功耗和性价比。
MI300 加速器专为领先的高性能计算（HPC）和 AI 性能而设计，借助 3D 封装技术将 CPU 和加速计算单元集成在一起，总共有 1460 亿个晶体管，预计在今年问世。
一颗 MI300 有 9 个 5nm Chiplets 堆叠 4 个 6nm Chiplets，HBM3 内存围绕在四周。
单颗芯片采用强调统一内存架构，集成了 24 个数据中心级“Zen 4” CPU 核心、CDNA3 GPU 架构和 128GB HBM3 内存 Chiplets，彼此间通过第四代 Infinity 技术实现互连。
二、移动处理器首搭专用 AI 引擎，X3D 桌面处理器拉高游戏性能
今年，AMD 计划部署 5 种专用芯片解决方案，旨在为从入门级日常笔记本电脑到精英内容创作者、游戏玩家等不同类型的用户提供服务。
其移动处理器包括 20 系列、30 系列、35 系列、40 系列、45 系列。数字越大，CPU 越强。
最新 Ryzen 7000 系列中，7030 系列主打主流价位。7040 系列、7045 系列为旗舰级产品，均基于 AMD 先进的“Zen 4”架构，但针对不同类型的笔记本电脑进行了优化。
▲苏姿丰展示 Ryzen 7040 系列移动处理器
AMD Ryzen 7040 系列移动处理器采用 4nm 制程工艺，拥有最多 8 个“Zen 4”核心、RDNA 3 GPU RX 7900 XTX，还有一个 AMD 称作“x86 处理器上的第一个专用 AI 处理芯片”的 Ryzen AI。
这种硬件 AI 集成可能会是 PC 处理器乃至整个计算行业的一个新趋势。
之前苹果M系列电脑芯片也特别强调了用于 AI 加速任务的神经网络引擎。AMD 称相比苹果 M2 芯片、M1 Pro 芯片，内置 Ryzen AI 的 Ryzen 9 7940HS 实现了显著的性能提升。
目前关于 Ryzen AI 的信息还较为有限，据悉该引擎基于 FPGA，AMD 想将它用于加速执行高级视频处理等任务。例如，微软在线视频会议软件 Microsoft Teams 调用这个 AI 引擎来优化自动取景和视线校正。相比之下，NVIDIA Broadcast 等解决方案需要借助独立 GPU 才能实现。
除此之外，它可能会被用于让芯片根据手头任务智能调整电脑耗电，来延长电池寿命，AMD 称 Ryzen 7040 系列将能够支持长达 30 小时的视频播放续航。
搭载 Ryzen 7040 系列的首批笔记本电脑将于今年 3 月发货，涵盖超极本和游戏本类别。到时候大家可以测试下 AI 引擎的真实性能水准。
不过 Ryzen AI 并未出现在更强的 7045 系列中。
AMD Ryzen 7045 系列适合需要最强笔记本电脑性能的游戏玩家和内容创作者，拥有多达 16 个“Zen 4”核心、高达 80MB 的可用片上内存，能够处理 32 个并发线程，将于今年 2 月开始发货。
除了移动处理器外，AMD 也在今天带来了几款全新的桌面处理器。
去年，AMD Ryzen 7 5800X3D 凭借其 64MB 的 3D 堆叠V-Cache 技术首次亮相，通过在计算芯片顶部封装额外内存的设计，得到了游戏玩家的热烈反响。
今天，AMD 再推出 3 款 X3D 新品，分别是 Ryzen 7 7800X3D、Ryzen 9 7900X3D 和 Ryzen 9 7950X3D，将在今年 2 月开始发售。
其中，8 核 Ryzen 7 7800X3D 的游戏性能明显优于 5800X3D。3D V-Cache 也首次出现在 Ryzen 9 系列中，12 核 Ryzen 9 7900X3D 和 16 核 Ryzen 9 7950X3D 将高核心时钟和核心数量与 140~144MB 的片上内存相结合，进一步提升游戏性能，同时为内容创作者提供更强的多线程性能。
苏姿丰现场展示了 7950X3D 与英特尔酷睿 i9-13900K 跑几款主流游戏时的性能对比。
除此之外，AMD 还推出了三款新的 Ryzen 7000 处理器型号：6 核 Ryzen 5 7600、8 核 Ryzen 7 7700、12 核 Ryzen 9 7900。它们的价格均低于其“X系列”同类产品，均包含捆绑的 AMD Wraith 散热器并可超频，具有高能效优势，TDP 规格仅 65W，将于今年 1 月 10 日开始发售。
三、RDNA 3 移动 GPU 来了！撑起 1080p 高画质游戏体验
GPU 方面，AMD 推出了一系列 Radeon RX 7000 移动显卡，包括针对高帧率 1080p 游戏设计的 Radeon RX 7600M XT 和 RX 7600M，专为轻薄型笔记本电脑设计的 RX 7700S 和 RX 7600S。
这些 GPU 采用 6nm 制程工艺，配备 32MB Infinity Cache 和 8GB GDDR6 显存。
AMD Radeon RX 7000 系列笔记本电脑显卡基于 RDNA 3 GPU 架构，可提供卓越的能效和性能，为 1080p 游戏、高级内容创建应用等提供动力，预计在 2 月份上市。
Radeon RX 7600M XT 代表了 AMD 面向游戏本的巅峰之作，拥有 32 个 RDNA 3 CU、2048 个着色单元，在 128 位总线上配备 8GB GDDR6 显存，性能较上一代显著提升，TDP 从 75W 到 120W 不等。7600M 非 XT 版本的 CU 少 4 个，内存稍慢。
AMD 称这款显卡击败了 NVIDIA RTX 3060 GPU。在图形设置最大化的情况下， RX 7600M XT 在《杀手3》中最高帧率可达 184fps，12GB RTX 3060 可达 160fps。不过这款新显卡并不是在每款游戏中都能跑得很快，例如在《绝地求生》游戏中它的帧率会比 3060 慢 9fps。
RX 7700S 性能也远超上一代 6700S，跟 7600M XT 一样有 32 个 RDNA 3 CU 和 8GB GDDR6 显存，最大功耗为 100W。
在大多数游戏中，7700S 在 1080p 设置下的帧率最高能超过 100fps；比如玩《死亡搁浅》帧率最高可达 147fps；玩《赛博朋克 2077》帧率虽未过百，最高可达 87fps，已经算是可观了。
不过就实时光线追踪而言，AMD RDNA 3 移动 GPU 与 NVIDIA 显卡之间还是差距比较明显的，特别是 NVIDIA 在去年亮出 DLSS 3.0 这张“补帧”王牌后，AMD 要追赶 NVIDIA 还得下更多功夫。
AMD 也简要提到几款采用 AMD RDNA2 架构的全新 Radeon 6000 系列 GPU，包括拥有 16 个 CU 和 4GB 内存的 Radeon RX 6550M，这些移动 GPU 预计将出现在更经济实惠的笔记本电脑中。
结语：从发力 PC 与数据中心市场，到助攻医疗健康、航空航天
总体来看，AMD 今天公布的一系列新品覆盖面很广，特别是面向移动市场的 CPU 和 GPU 新品，在多项硬件创新加持下，如果实际表现与 AMD 所述基本相符，应该会进一步推动 AMD 占据更多移动处理器和移动 GPU 市场。
同样可以看到，AMD 已经非常重视 AI 拥有的长期潜力并为此投资，包括今年将在部分 Ryzen 7040 系列处理器上提供硬件 AI 加速，以及预计会逐渐增加带有板载 AI 硬件的处理器总数。另外 AMD 计划在今年推出 HPC 和 AI 解决方案，这可能会是它进军数据中心市场的关键一步。
此外，AMD 也在此次主题演讲期间展示了一些在医疗健康、航空航天等应用领域的成果，为此美国 AR 头显明星公司 Magic Leap 的首席执行官 Peggy Johnson、美国宇航局前宇航员 Cady Coleman 博士都来到现场与苏姿丰同台对谈。
Peggy Johnson 这次聊得重点不是元宇宙，而是医疗健康话题。借助 AMD Zen CPU 和 Radeon GPU，企业级 AR 头显 Magic Leap 2 能够辅助外科手术。
这也是 AMD 自适应计算和 AI 技术想要发挥价值的重点应用领域之一。在 CES 2023 期间，AMD 宣布推出 AMD Vitis 医学影像库，这些软件库可在搭载 AI 引擎的 AMD Versal SoC 设备上加速高质量、低延迟的医学影像开发，助力优质医学影像产品更快推向市场。
美国宇航局前宇航员 Cady Coleman 博士的到来，则是助阵 AMD 自适应计算在帮助太空探索计算数据方面的努力。从“好奇号”和“毅力号”火星车到“阿耳忒弥斯 1 号”登月任务，AMD FPGA 和自适应 SoC 都在为太空任务提供动力。
