1 月 10 日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，苹果公司计划最快从 2024 年开始更换 iPhone 中使用的高通调制解调器芯片。
到目前为止，苹果依赖高通为其 iPhone 提供 5G 调制解调器，比如，iPhone 12 使用的是高通 X55 调制解调器，iPhone 13 使用的是高通 X60 调制解调器，新发布的 iPhone 14 系列使用的是高通 X65 调制解调器。
苹果预计将继续依赖高通，直到改用其自研的 5G 调制解调器。据悉，该公司一直致力于自研 5G 调制解调器，以减少对高通等第三方供应商的依赖。
外媒曾在 2021 年报道称，苹果希望从 2023 年开始使用自己的 5G 调制解调器芯片。但高通最近的评论表明，苹果最早要到 2024 年才会改用其自研的 5G 调制解调器芯片。
此前，苹果分析师郭明錤曾预测，苹果自研的调制解调器将于 2022 年推出，但最终没有推出。2021 年 5 月份，他又表示，苹果自研的 5G 调制解调器技术可能最早于 2023 年面世。
然而，2022 年 6 月底，郭明錤又表示，一项最新调查显示，苹果的 5G 调制解调器芯片开发可能已经失败，因此高通仍将是 2023 款 iPhone（暂时称为 iPhone 15）的 5G 芯片独家供应商，供应份额为 100%。
外媒报道称，由于 5G 调制解调器芯片的开发出现了延迟，苹果将缓慢结束对高通的依赖。
除了从 2024 年开始过渡到自研芯片外，苹果还希望在 2025 年停止使用博通的无线组件。苹果正在研发 WiFi 和蓝牙芯片，以取代目前从博通采购的组件。
