另一起恒大造车？
@科技新知 原创
作者丨主木
编辑丨伊页
2022 年的中国半导体行业，进入了一种颇有挑战的态势。
一方面，世界各国接连施政引导制造业回流，进一步撕开全球化裂缝，国内半导体人才流失严重；另一方面，本土半导体虽然保持着朝阳势头发展火热，但近期境外媒体《彭博社》传出国内相关部门正在讨论取消对半导体行业进行直接补贴的消息。
万马齐喑之际，曾经的黑电巨头、屏幕面板厂商 TCL 逆势而上，为自己打造了一个全新标签，半导体全产业链第一股。
不过细看 TCL 的布局逻辑以及发展趋势，发现其追求的更多是大而全，挥金占坑，在核心技术实力上还缺少沉淀。
从整个产业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性产业，中游包括芯片设计、制造和封测三大环节，下游包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种应用领域。
按照常规逻辑，各个环节除了需要巨额资金在基础设施上投入外，研发投入、市场搭建更是吞金无数且成功概率极低。国内包括中芯国际、华为在内的巨头企业，均是布局了某一环节，全球目前也只有三星、LG 等少数企业做到了全产业链涉及。
如今 TCL 的高举高打，在行业不景气的大背景下，很有可能会拉长其投资周期，拖累集团整体业绩。
一年搭起整条链
从时间线上来看，TCL 半导体业务的搭建可谓是极其迅速。
2020 年 7 月，TCL 借助中环集团（现更名 TCL 中环）混改契机，瞄准半导体上游供应链，耗资百亿拿下其 100% 的股权，打入半导体大硅片领域；
8 个月后，TCL 科技和 TCL 实业共同设立 TCL 微芯，投资成立了摩星半导体，布局多媒体 SoC、显示驱动芯片、TCON 芯片、TDDI、PMIC 等设计相关领域；
同年 5 月，TCL 对天津环鑫半导体（中环股份子公司）增资 5.67 亿元，TCL 微芯拿下 55% 的股份，主要从事 SoC 芯片、半导体整流芯片、功率芯片等芯片的研发与制造业务。
不到一年时间，TCL 在半导体领域便打造出一个闭环：中环集团掌握芯片上游原材料，摩星半导体打造显示驱动芯片设计，环鑫半导体实现半导体材料和器件的制作，再由 TCL 终端设备对芯片进行产品层面的应用。
只是细看上述三家公司主体，TCL 虽掌握绝对话语权，但其介入方式均为资金入股，也就是所谓的“买买买”。
不能否认这种模式在跨界进入半导体的热潮中，确实能够快速获得一定存在感，但与华为、格力等企业从单个领域切入，专注一环的策略相比，TCL 的做法着实有些激进。
而在‘科技新知’看来，TCL 选择这种模式的底层逻辑无非两点：
首先，作为目前家电行业中的头部厂商，TCL 电视出货以及代工规模颇大，形成出货品类繁杂的现状。而作为代工厂，其他各品牌对于 IC 芯片规格、工艺节点、产能要求各不相同，因此 TCL 在供应链管控上会盘根错节，即便花费高额成本也不一定能得到让各方都满意的 IC 芯片。
全产业链布局一方面可以根据需求端的要求进行定制、生产芯片；另一方面供给端也能更好地把控 IC 芯片的整体质量，提供更为稳定的产品。
其次，搭建半导体芯片产业链，也能够让 TCL 更好地推动产品升级。简单来说，TCL 作为以黑电产品驱动业绩的企业，核心技术还是 OLED、MiniLED 以及 Micro-LED 等新型显示技术，而自研芯片可以使芯片与显示技术在融合调教上更为方便、全面，更有机会打造出变革性产品，解决近年来终端出货疲软的问题。
不仅如此，自建半导体芯片供应链也能帮助 TCL 在 AI×IoT 上有所加速。通过 AI 芯片等新技术赋能产品，打通全屋智能的家居物联网布局，正是该战略中不可或缺的一部分。
但 TCL 这种“买出来”的看似完美的闭环模式是否行得通呢？
不再“向钱看”的造芯路
往前追溯，这不是 TCL 第一次跨界进入芯片行业，早在 2015 年就有过相关尝试。
当时 TCL 电子花费 2921.40 万美元入股了国产多媒体 SoC 芯片巨头，也是其终端产品的芯片供货商晶晨半导体，获得 13.8% 的股权。但后续晶晨半导体上市后，TCL 便开始逐渐减持，前不久 TCL 集团发布公告称已不再持有晶晨半导体任何股权。除了晶晨半导体外，2018 年 TCL 还参与了寒武纪B轮融资，持有约 0.6% 的股权。
而 TCL 投资这两家企业以及后续减持的原因十分一致，“TCL 投资看中的是两家的发展前景和战略价值，一方面有利于 TCL 触及把握芯片这一全球科技版图中的关键战略节点，并与其现有半导体显示产业形成良好的协同效应。但更是想要这些投资项目能够顺利上市，带来不错的财务投资收益，也能进一步优化 TCL 集团资产配置效率。”一位资深半导体业内人士总结道。
虽然 TCL 向外界宣扬这两次投资的目的是规划高端芯片研发，但当时投资寒武纪也是由 TCL 科技旗下金融投资业务板块的 TCL 创投来完成的，后续对晨晶半导体的减持 TCL 也解释为聚焦主业需要资金。所以可以断定 TCL 早期对晨晶半导体以及寒武纪的投资，仅为一次金融投资而非技术投资。
那么回到现在，TCL 新打造的这套闭环产业链是否坚固呢？
首先，TCL 中环作为硅料龙头，无论是产能还是出货量在市场都有一定话语权。且相比之前投资晶晨和寒武纪，TCL 在中环上投入更大，仅是前期收购就耗资百亿，后续在扩产、扩建等方面投入更是源源不断，甚至用更名来展现决心。
当然最主要的原因，还是因为与晶晨半导体和寒武纪的业绩连年亏损相比，TCL 中环近些年营收、利润可观稳定且增长迅速，算得上是 TCL 的一个“金钵钵”，所以短期内基本没有套现获利离场的可能。
再看摩星半导体和环鑫半导体，可以说都是 TCL 的亲儿子，一个由集团 CTO 闫晓林亲自带队组建，一个是 TCL 中环旗下的全资子公司。TCL 对两家公司的直接管理保证了前期投入小的同时，也能实现未来成本可控。并且两家公司在设计与制造环节可以进行紧密配合，提高整体运转效率。
所以在‘科技新知’看来，TCL 目前的半导体产业链布局与此前大有不同。TCL 中环的加持，使得其几乎完全抛弃了资金投资获利的想法，再加上对芯片设计、制造环节的完全可控，短期内 TCL 组建的半导体全产业链闭环还算坚固。
只是需要注意的是，这并不意味 TCL 能够顺畅地实现“造芯梦”。
可以乐观，但不能自负
TCL 从零开始造芯，耗费的不仅是金钱，更多的是要弥补人才和技术差距。
不容忽视的事实是，TCL 半导体产业链上的三家主要公司，除了 TCL 中环是硅片行业龙头企业之外，其他两家企业在芯片设计和制造领域，即便是与国内企业相比都存在相当大的差距。
例如在芯片设计环节，华为海思作为国内顶级芯片设计企业，从 2004 年便开始组建研发团队，目前人才储备已经超过 7000 人，并且在设计方面海思也已经步入 7nm 这个顶端级别的行列；联发科也是如此，经过数十年研发才达到 7nm 的水平。
芯片制造环节更不必多说，国内的绝对龙头中芯国际，举全行业之力目前也只能量产 14nm 芯片。
不过对于 TCL 来说，在电视、智能家居等非手机智能终端应用上，可能不需要这种顶级设计技术，采用更为成熟的 40nm 甚至 65nm 技术便可。但即便如此，整个芯片设计、制造过程也需要耗时费力。
这就导致目前的 TCL，始终拿不出一款真正意义上的自研芯片。
当然，前不久 TCL 为领曜芯片 M1 在宣传上打上了自主研发的标签，但深究起来也有猫腻。从宣传图片上可以看到一排很小的文字，表示领曜芯片 M1 为产品机型的推广名称。而从 TCL 旗下采用该芯片的电视产品特性来看，领曜芯片 M1 与联发科的 MT9652 芯片性能基本无差。
另外在摩星半导体官方网站的芯片产品和应用方案介绍栏上，也未见关于此芯片任何介绍。所以就存在一种可能，领曜芯片 M1 其实是在 MT9652 机芯上定制所得，甚至可以更激进地理解为换名而来。
站在整个行业角度，国内半导体行业公认有两个主要难点，一是产业链各个环节的不成熟，导致下游企业对国产芯片的不信任。
中科创星投资总监曾感慨道，“刚入行时做的一款产品，国内已经经历过几年的迭代了，但我们在推这颗芯片的时候，行业的最终用户不接受国产品牌，即使整个行业都知道国产的芯片也很好，但仍不能用自己的品牌去销售，因为最终端的客户就认为国外的产品比国内的好。”
不过这一点对于实现全产业链布局的 TCL 来说算不上难题，未来可通过营销等手段实现产销闭环。
关键在于第二个难点，技术人才的资金投入和沉淀。因为对于 TCL 来说，布局全产业链一方面需要投入与专攻一环的企业相比更多的资金，另一方面也意味着需要吸纳不同领域的人才，沉淀更多不同技术，承担更大的风险，就像当初的恒大跨界造车一样。
并且半导体行业对芯片设计人员、技术人员的要求跟汽车行业相比只高不低。且当下国内相对比较成熟的技术人员并不多，二三线企业基本都是以反向为主，直白一点讲就是抄一线企业一些相对成熟的芯片，短期内做不出来高水平的产品，设计人员也得不到快速成长，不能形成一个良性循环。
并且全球范围内各国开始激励半导体行业人才回流后，国内人才会更为稀有。如果 TCL 不能从海思、联发科、中芯国际等领域内的巨头手中夺下一些核心人才，单靠自己培养，那么其自主研发芯片之路，只能说是道阻且长。
最后需要注意的是，当下传出半导体行业暂停直接补贴的传闻，如果属实的话，也会对 TCL 在资金投入上造成一定影响。
TCL 在芯片和显示两个核心技术领域同时布局，取得了一定的成就，非常难得。不过，也需要看到，无论是芯片还是显示，都是资本和技术密集型产业，并且回报周期长。TCL 在芯片领域虽然进行了全产业链的布局，但无论是技术、产能还是盈利能力，都需要进一步提高，只做表面工程的话，不无可能沦为下一个恒大汽车。
