文半导体产业纵横
近期，关于美光（Micron Technology）裁员的消息不绝于耳。
虽然裁员潮席卷了全球 IT 业，但身处半导体行业的美光似乎吸引了更多媒体眼球，在一片裁员声浪中显得特别凸出。
先是传出美光将在 2023 年裁员 10%，而最新消息显示，该公司的全球裁员规模将达到 15%，共涉及 7200 人。
美光的这波全球裁员潮中，在中国台湾的操作更引人关注，据悉，该公司在台湾地区裁员 350 人，占该地区员工总数的5%。这些员工大多在位于台中的工厂工作。
值得注意的是，中国台湾“劳工局”表示，因为台积电等厂商有人力需求，美光的这 350 人恰好可以弥补台积电等晶圆厂的人力空缺，多数都已经找到新工作。
缺人仍是基本面
可见，台湾地区的半导体人才，特别是芯片制造类的人才还是比较短缺的，被裁的员工，多数很快就可以找到下家。由于人才供需总体处于紧张状态，即使在行业不景气的当下，台湾地区晶圆厂很少出现较大规模的裁员状况，美光则是因为受全球大宗存储器严重供过于求影响，不得不大规模裁员。相比于美光这样的 IDM，晶圆代工厂的境况就要好很多，而台湾地区正是晶圆代工聚集地，对相关晶圆厂工人的需求量很大，具有很强的人才“消化”能力。
台湾地区的 IC 设计和封测业分居全球的第二和第一位，而晶圆代工业则以 62% 的市占率稳居全球第一。
据台湾地区 104 人力银行统计，半导体人才需求自 2021 年第一季度起持续创新高，平均每月缺口达 2.6 万人，2022 年第一季度平均每月需求量已增至 3.5 万人，年增幅为 9.8%。2022 年第一季度“求供比”为 3.4，也就是说，平均每位想进入半导体行业的求职者可分到 3.4 个工作机会，高于整体求职市场的 1.58。
在产业链各环节，芯片制造人才缺口最大，2022 年第一季度平均每月招募 1.6 万人，年增幅达 36.3%。
兴建晶圆厂
台湾地区对芯片制造人才需求量如此之大，主要是因为新老晶圆厂在不断扩充产能，使得相关人才供不应求。
不断扩充晶圆产能的典型代表是台积电，该公司持续扩大在台投资，特别是台湾南部的高雄，继在南科 18 厂兴建 5nm 和 3nm 制程产线后，台积电已选定高雄，用于打造另一个生产重镇，初步规划 6 个新厂。
此外，台积电已在台启动多项扩建计划，包括在新竹宝山、中科、高雄，估计要建设近 18 座新厂，加上美国亚利桑那州、中国大陆南京、日本熊本和德国厂，合计 20 多座晶圆厂，未来 10 年，台积电将以每年完成2-3 个新厂的速度前进。
2021 年 3 月，台积电举行了铜锣 12 英寸晶圆厂动土典礼，总投资额达 2780 亿元新台币，总产能每月 10 万片，将从 2023 年起分期投产，满载年产值超过 600 亿元。
南亚科计划斥资 3000 亿元新台币，在新北市泰山南林科技园区投资兴建 12 英寸晶圆厂。南亚科董事长吴嘉昭表示，该 12 英寸晶圆厂最快将于 2023 年完工试产，该厂将采用南亚科技自主研发的 10nm 制程工艺生产 DRAM 芯片，月产能约为 45000 片。南亚科指出，预计该晶圆厂用 7 年分三个阶段投资，于 2021 年底动工，2023 年底完工，2024 年开始第一阶段量产。
2021 年 3 月，华邦电子董事会决议通过了 12 英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约为 131 亿 2700 万元新台币，主要用于高雄新厂，该厂于 2022 年试运营。
鸿海也是拓展半导体业务的焦点企业，该公司拥有两座 8 英寸和一座 6 英寸晶圆厂。2021 年 8 月，鸿海与旺宏签定协议，收购后者竹科 6 英寸晶圆厂，用于 SiC 晶圆制造，竹科厂会以研发和小批量产为主，因为每月 1.5 万片产能仍不够，大规模量产会在未来以其它方式进行。
从以上新建晶圆厂情况来看，台湾地区的芯片制造业有向台湾南部地区（特别是高雄）转移的趋势。
台湾地区 104 人力银行发布的《2021 年半导体人才白皮书》显示，台湾北部仍是半导体征才重镇，在当年第二季度的 27701 个工作机会中，69.9% 集中于北部，12.6% 集中于中部，16.5% 集中于南部。北部地区之所以是半导体人才需求重镇，主要原因在于芯片设计企业集中在那里，缺的是芯片设计和软件工程师。随着芯片制造业向南部转移，那里对生产技术/制程工程师、作业员∕包装员的需求量大增。芯片制造、封测除了需要大量高端工程师外，还要招募大量产线工人，因此，台南对人才多样性的需求高于台湾北部地区。
总体来看，随着台湾北部地区渐趋饱和，科技产业园区从中科、南科延伸到高雄，加上优惠政策越来越倾向于半导体设备和材料产业，推动了高雄半导体材料专区发展。2021 年第二季度，南部工作数占比上升到 16.5%，比 2020 年上升 3.8 个百分点，北部地区减少 1.9 个百分点，中部减少 0.7 个百分点。
2022 年第一季度，台湾地区平均每月的半导体人才需求量为 3.5 万人，年增幅达 40%。随着新建晶圆厂向台湾南部转移，台南半导体工作岗位数占整体 17.4%，持续上升，北部和中部占比继续下降。南部半导体从业者平均月薪首度突破 5 万元新台币，自 2015 年以来再次超越中部，薪资年增幅居各区之冠。
随着台积电宣布到高雄建厂，供应链南移态势明显，进一步推动南部地区半导体人才聚集地效应形成。
基于这样的产业背景，美光被裁的 350 名员工，在台湾地区，特别是台南新建的晶圆厂，找个合适的工作是一件比较容易地事情。
跨国公司与本地企业争夺人才
过去 6 年，中国台湾的芯片设计公司、晶圆代工厂、存储器厂商，以及芯片封装和测试企业的员工人数增加了 34-43%，且未来几年还会进一步增加。
过去 20 年，由于生育率越来越低，中国台湾高等教育毕业生的数量明显减少，对于希望加大招聘力度以满足日益增长的晶圆厂劳动力需求的企业来说，是一个头疼的问题。根据预测，2023 年，台湾地区大学毕业生总数可能从 2018 年的 23 万人下降到 20 万人以下，平均每年减少 2000 人。未来 17 年，硕士和博士毕业生的下降速度可能超过本科生，这对研发和技术密集型的半导体行业来说是一个警讯。
在台湾地区，每年 3 月是各公司开始校园招聘的月份，台湾是全球芯片制造的核心地带，因此，与之相关的企业，如晶圆代工厂、IDM、半导体设备和材料厂商，需要人才的“通用性”很高，因此，每年这个时候，这些厂商都要进行“人才争夺战”。此时，本地企业和国际大厂之间的人才争夺举措更加引人关注。为了从台积电、联电、世界先进、华邦电子等本土晶圆厂“口中夺食”，ASML、应用材料等半导体设备厂商不得不提供高出两成左右的薪水，以争取更多有才华的硬件和软件工程师加入。
ASML Taiwan 人力资源总监 Poling Liu 表示，这家荷兰半导体设备制造商自 2021 年 7 月起，已将台湾地区员工的工资提高了 15%-19%，并提供弹性工作时间、每周可在家工作 1 天，职业培训和全球工作外派等具有竞争力的套餐。以吸引本地人才。
除了半导体设备企业，各大芯片巨头，如英特尔、AMD、英伟达、美光和高通等，都加入了招聘台湾地区优秀工程毕业生的争夺战。
台湾本地企业当中，最具竞争力的非台积电莫属。
业内都知道，在台积电工作压力很大，主要体现在：必须在晶圆厂产线保持长时间、注意力高度集中的工作状态，且值夜班是家常便饭，这里的工人常被网友称为“轮班星人”。然而，从多年的统计数据来看，台积电的离职率只有业界平均数的三分之一。
2019 年，台积电的离职率约为 4.9%，据 104 人力银行统计，在台湾地区各行业公司中，规模达到 500 人以上的总离职率超过 15%，电子制造业的总离职率为 14%~15.7%。对比可见，台积电对人才的吸引力还是很大的。
台积电是如何留住人才的？最重要的手段当然是优厚的薪资待遇，一位在台积电工程部门工作过 10 年的先生表示，在台湾地区所有企业中，薪资能赢台积电的不多。
为了留住人才，台积电每年都会调查竞争对手的薪酬水平，以保持其薪水高于多数公司。根据台湾地区证交所公布的 2019 年非担任主管职务之全时员工薪资中位数，台积电在上市公司中排名第 11 名，员工薪资中位数为年薪 159.6 万元新台币，薪资水平能赢过台积电的多为芯片设计公司，也可以说，在芯片制造类企业中，台积电的薪酬水平是最高的。
面对行业人才竞争，近两年，台积电已将起薪提高到每年 200 万新台币（约合 71500 美元），该公司还承诺，对于可以留在公司连续工作 5 年的应届硕士毕业生，会额外提供 300 万元奖金。
2 月 14 日，台积电召开董事会，核准 2022 年第四季度股利，每股将配发现金股利 2.75 元新台币，核准 2022 年员工业绩奖金与酬劳（分红）总计约 1214.04 亿元，若以员工人数 6.5 万人计算，平均每人可分得 186.77 万元（约合人民币 42.22 万元）。这样的年终奖水平，估计大部分从业者都想加入吧。
反观美光，除了全球裁员，该公司还暂停了股票回购，削减高管工资，并将停发全公司的奖金，以削减 2023 和 2024 财年的资本支出和 2023 财年的运营成本。
这就是美光台湾地区裁员后，相当一部分被裁人员首选台积电，并能较为顺利加入的原因所在。
