芯东西（公众号：aichip001）
编译 ZeR0
编辑 漠影
芯东西 2 月 27 日消息，根据知识产权律师事务所 Mathys & Squire 的一项新研究，过去一年，全球半导体专利申请数达到创纪录的 69190 项，比五年前的 43380 项增长了 59%，比 2020-2021 年度提交的 62770 项增加了9%。
2021-2022 年，中国公司提交的半导体专利申请数最多，共 37865 项专利，占比高达 55%；美国公司以 26%（18223 项）位居第二。
▲2021-2022 年全球半导体专利申请数同比增长9%（截至 2022 年 9 月 30 日，数据来源：世界知识产权组织，图源：Mathys & Squire）
芯片制造巨头台积电是 2021-2022 年最大的个体申报人，拥有 4793 项专利，占全球所有半导体相关专利的7%。
在美国，申请半导体专利最多的企业有应用材料（209 项）、闪迪（50 项）、IBM（49 项）。相比之下，英国过去一年仅申请 179 项专利，占全球专利总数的 0.26%。
Mathys & Squire 报告显示，预计到 2030 年，全球半导体行业估值将达到 1 万亿美元，高于 2021 年的 5900 亿美元；其中汽车行业将占全球半导体需求的 15%，高于 2021 年的8%。
尽管申请数量并不能代表专利的“含金量”，但足以表明近年来微电子产业增速之快，以及中国、美国等正成为半导体技术的主要竞争者。
Mathys & Squire 管理助理 Edd Cavanna 谈道：“各国政府越来越关注全球供应链的脆弱性，并正在采取措施促进国内半导体研究和生产。从这场全球技术竞赛中产生的新技术将受到可能被严格执行的专利保护。”
