文价值研究所
沉迷造芯的苹果，又有新举动了——美国当地时间 3 月 2 日，苹果宣布将扩建慕尼黑中心地区的硅设计中心，预计未来 6 年内追加 10 亿欧元投资。
据悉，这笔新投资将用于打造“最先进的研究设施”，可以为苹果的研发团队创造更开放、方便的研发条件。苹果硬件技术高级副总裁 Johny Srouji 表示，目前在该中心工作的苹果工程师已超过 2000 人，规模将在未来进一步扩大。
在 2 月底举行的 MWC2023 上，高通 CEO 安蒙透露苹果 5G 调制解调器芯片即将准备就绪，最早可能应用在 iPhone 16 系列中。高通方面已经做好心理准备，失去苹果的全部订单。
这两个动态，都揭示了苹果在芯片研发上的实力。但还有多少人记得，十多年前的苹果还在被三星、高通、英特尔等半导体大厂卡脖子？为了实现芯片自由，苹果又付出了多少努力、多少金钱？
这几个问题，其实不难回答。真正值得思考的是，其他手机厂商该如何偷师苹果，打造自己的芯片护城河。
10亿加码慕尼黑实验室，苹果执意打造自研芯片闭环
慕尼黑事实上已成为苹果最重要的“海外根据地”之一，此次追加投资也并不叫人意外。
早在 2021 年 3 月，苹果就宣布在慕尼黑投建全新的欧洲半导体实验室，首期投资 10 亿欧元。根据苹果当时的规划，慕尼黑半导体实验室占地达 3 万平方米，选址在慕尼黑中部的 Karlstrasse，该地也是德国乃至欧洲半导体企业云集的科技中心。
根据路透社当年的爆料，苹果之所以选定慕尼黑，其中一个原因便是看中其丰富的人才资源。谷歌、恩智浦半导体、ARM 当时都已在慕尼黑建立研发中心，奥迪、宝马等头部车企也在该地设有基地。苹果到来后，则从这些巨头那里挖走了不少人才。而在这个大本营之外，苹果在慕尼黑还设有另外七个不同的据点，在德国境内的员工总数估计已超 4000 人。
苹果对慕尼黑半导体实验室如此重视，也是有原因的。从一开始，慕尼黑半导体实验室就聚焦在 5G 和无线技术的研发上——即肩负着为苹果打造 5G 调制解调器芯片的重任。
众所周知，苹果对 5G 基带芯片的执念从未断绝，摆脱高通的掣肘、打造全自研芯片闭环也是苹果一直以来的追求。去年发布的 iPhone 14 搭载的是高通 X65 数据机晶片和射频 IC，今年发布的 iPhone 15 预计仍离不开高通。正因如此，慕尼黑半导体研究室从一开始就被寄予厚望。
公开资料显示，该实验室负责的具体工作还包括长期监测 iPhone、iPad、Apple Watch 和 Mac 的效能表现，并以此为依据改进 M1 系列技术。该中心首期工程在 2022 年全面完成后，苹果还对欧洲当地的芯片供应链进行重整， 把分散在欧洲各地的优质人才、研发设备逐步调往慕尼黑。
慕尼黑半导体实验室也没有辜负库克的信任和投入。高通 CEO 安蒙已经接受失去苹果这个大客户的事实，5G 基带芯片一出，苹果也将扫清实现“全自研芯片闭环”的最后一大障碍。
在 2021 年，苹果就推出了搭载 M1 Pro 和 M1 Max 处理器的 MacBook，摆脱对英特尔的依赖。iPhone 则早已全部启用A系列芯片，甚至连电源芯片、安全管理芯片都是苹果自家的产品。如今唯一能在芯片这个环节卡苹果脖子的，就只有高通独家垄断的 5G 基带芯片了。
至于早前被爆推迟的 WiFi 芯片研发计划，对苹果影响其实没有那么大。毕竟从成本来看，WiFi 芯片和 5G 基带芯片就有一定差距，苹果也一直严格控制 WiFi 芯片成本。而 5G 基带芯片这边，从 iPhone 12 搭载的高通外挂基带芯片 X55 起，成本就远超苹果自研A系列芯片。
在库克的供应链管理哲学里，利润率最高、最核心的零部件最好能掌握在自己手里，或者分散在足够优质的供应商之中，尽量避免对单一供应商产生依赖。权衡之下，5G 基带芯片的战略意义远超 WiFi、射频芯片，自然能获得更多重视，成为苹果造芯计划的核心。
当然，价值研究所（ID：jiazhiyanjiusuo）认为苹果在攻克 5G 基带芯片后，仍有可能加码 WiFi、射频芯片研发。分析师郭明錤就爆料，苹果只是推迟了 WiFi 芯片项目，并没有完全叫停。
一时半会，苹果确实无法完成全自研芯片闭环。但不可否认的是，苹果的野心一直在膨胀。
回溯苹果造芯之路，钞能力并非制胜法宝？
回到文章一开头提出的问题：从饱受掣肘到即将实现芯片闭环，苹果靠什么崛起？
最流行的答案，是烧钱。
慕尼黑半导体实验室的两期投资，只是苹果造芯计划中冰山一角。钞能力对苹果的造芯计划，确实发挥了重要作用。
2010 年 3 月，苹果发布了初代A系列处理器 APL0398，即我们熟知的 A4 处理器。该处理器使用 45nm 生产工艺、ARMv7 架构，只搭载在 iPhone 4 和 iPod touch 少数产品上。A4 和随后发布的两代产品 A5、A5 二代，其实并没有实现对三星、高通的降维打击。A5 对比 A4，只是在计算能力、功耗上有一定提升。
直到 2012 年 9 月发布的 A6，苹果A系列芯片才真正走上神坛。也是从这一年开始，苹果研发大幅增长，占营收的比例也是在 10 年间直接翻了一倍。
数据显示，2012 财年苹果研发支出和研发占比分别为 33.81 亿美元和 2.2%，前者同比大涨 51.6%，后者基本持平。到 2022 财年，苹果的研发费用已经涨至 262.51 亿美元，营收占比达 6.7%。
价值研究所认为，大手笔投入当然是苹果造芯大业的重要保证。但光有钞能力，还远远不够。更何况，近年来苹果业务线持续扩大，汽车、VR/AR 等也耗费大量研发费用，集团的研发投入屡创新高不是和芯片研发单独挂钩。
仔细回顾苹果的造芯之路，其实还有几个关键词值得注意：分清主次、削弱对手和破格创新。
首先，苹果很早就意识到架构的重要性，也是最早自研处理器架构的公司之一。所谓分清主次，就是先解决主要矛盾，打好地基。
A4、A5 两代产品的处理器架构和三星基本上没有差别，性能的提升主要靠增加核心来实现，和当时的主流想法别无二致。到了 2012 年推出的 A6，苹果就采用了自研核心架构，并在次年推出 64 位手机 CPU，比高通早了整整两年。
苹果能够找准这个方向，P.A.Semi 团队的两位灵魂人物 Daniel W. Dobberpuhl 和 Jim Keller 居功至伟。后者直接参与了 A4、A5 两代芯片的研发工作，也是他确定了A系列芯片追求能耗比、发力芯片内连接架构等战略。即便早已离开苹果，其影响力也一直延续至今。
其次，苹果的造芯历程少不了兼收并蓄，尤其是掠夺对手的猎物，借此削弱对手实力。苹果也不排斥和半导体大厂合作，但往往会让不同合作伙伴相互掣肘，继而分化后者甚至完成兼并。和苹果有过密切合作的三星、英特尔，对此就深有体会。
三星曾在 2009 年和芯片厂商 Intrinsity 达成合作，在后者辅助下研发出的 S5PC110 芯片及搭载该芯片的初代 Galaxy S 成为 iPhone 最强挑战者。但在不久后，苹果抢先一步将 Intrinsity 收入囊中，直接导致三星失去 Fast14 技术使用权，也极大限制了三星采用的 ARM 通用架构的加速能力。
类似的例子还有很多。前文提到的P.A.Semi 同样是收购而来，收购以色列闪存控制器设计公司 Anobit 也是代表作之一。难得的是，苹果将这些外部团队、技术全部融合到自己的生态中。
第三，苹果A系列芯片多次充当“白老鼠”，试验过很多新技术。
如果说早期的 A4、A5 系列还在模仿三星的话，后面的苹果就在原创的路上一去不回了。2017 年推出的 A11 Bonic 是第一代仿生芯片，首次在智能手机中实现 AI 技术应用；2016 年款 Mac 搭载的 T1 自研芯片则首次让硬件设备获得了芯片级的安全性。
苹果敢拿自家芯片做实验、不断搞创新，也有一个重要原因：出货量和市场份额稳定，有足够的业务场景和用户来检验技术。
苹果死磕自研芯片除了压缩成本、提高利润外，改善产品体验也是一个很重要的原因。用户的反馈能让苹果第一时间了解哪些环节需要提高，甚至能预判用户下一步需求，反过来给芯片研发提供方向，形成一个良性循环。
没钱万万不能，但钱也不是万能。苹果造芯之路虽然算不上波折重重，但走过的险棋也不少。今天的成绩，并不全是烧钱换来的。
苹果的答案，友商没法照抄
苹果之后，手机厂商自研芯片已经成为潮流，但真正对苹果产生威胁的，也只有几年前的华为。
为什么其他手机厂商跟不上苹果的研发节奏，迟迟无法突破关键技术关卡？财力不及苹果当然是一个重要原因，但客观地说，时代背景也对华米 OV 们不利——苹果入局时间早，吃到了半导体行业的改革红利。
从时间来看，苹果A系列芯片和晶圆代工技术的发展路径基本重合。三星、台积电疯狂内卷，摩尔定律的革新周期被压缩，也客观造就了苹果A系列芯片的性能神话。
A6、A7、A8、A12 Bionic、A14 Bionic 等饱受好评的产品，都对应着晶圆代工在关键节点的突破。比如 A6 采用了三星的 32nm 制程工艺，前面两代产品还都是 45nm 制程。到后来和台积电长期合作，A系列芯片的晶体管数量从 33 亿一路狂飙至 160 亿，性能自然能大幅改善。
但问题是，晶圆代工技术的进步空间、突破速度都不及以往了。台积电、三星刚刚死磕完 3nm 技术，传闻中的 2nm 甚至 1nm 恐怕不会那么快到来。在晶圆代工之外，芯片的其他核心技术也基本稳定，开创性的革新越来越难实现。
目前，芯片的原材料、封装测试，甚至光刻机等设备都快触碰到天花板，对摩尔定律的质疑也此起彼伏。在半导体行业，技术发展越久、研发越深入，想取得突破就越难。后面才加入战局的手机厂商，只能适应这种缓慢的节奏。
在价值研究所看来，手机厂商想复制苹果的造芯神话非常困难，也不一定符合经济效益。因为苹果、三星如今已蚕食高端市场的大部分市场份额，芯片是提高手机附加值、冲击高端的王牌，但如果没有足够的出货量作为支撑却很难覆盖研发成本。
这么说当然不是在打击华米 OV 的自研芯片计划，但它们确实需要找到一条区别于苹果、更符合自身利益与品牌定位的研发路线。核心处理器和架构离不开高通、联发科、ARM 这些巨头，就要在其他领域发力。
根据当前的观察，AI、影像芯片是 OPPO 和 vivo 的发力方向，小米的澎湃系列芯片则走多元化路线，涵盖 SoC、影像、快充、电源管理等各个环节。
vivo X90 Pro 搭载了自家研发的 V2 处理器，具有 AI 功能，采用了台积电的 6nm 先进工艺制程。和 2021 年推出的 V1 芯片相比，V2 具备 FIT 双芯互联、高速低功耗缓存单元等新突破，且实现了 AI 芯片和 SoC 的协同。至少在 AI 算力加速这一环节，V2 比 V1 有很大进步。
OPPO 的自研芯片计划，同样聚焦在影像芯片上，其代表作就是 2021 年 12 月发布的马里亚纳影像 NPU。这款基于 AI 算法打造的芯片，能显著提高影像功能的智能性。而影像，恰恰是 OPPO、vivo 一直以来的主要卖点。
在华为海思因为众所周知原因发展停滞后，国产手机厂商的造芯事业也大受打击。但越是在这种艰难时刻，反而越能激发潜能。苹果的满分答卷虽然抄不来，但要是能走出自己的路线，也未尝不是一种胜利。
写在最后
在很多人眼里，A系列芯片是苹果的代表作，甚至将其和苹果自研芯片画上等号。但苹果的造芯计划并非始于A系列芯片，而要追溯到更久远的年代。
早在 1994 年，苹果就和 IBM 等合作推出第一代 Power PC 芯片并大获成功，但由于后续产能不足只能放弃。但等到 2006 和 IMBA 合作结束转投英特尔时，IBM 已经跟不上苹果的步伐，无法满足苹果的需求了。
乔布斯曾在 2005 年启用新处理器芯片时表示，这个新产品能保持“未来 10 年继续领先”。至于那款用了 15 年的旧产品，即便没有出什么大错误，也到了更换的时候。
这种一直追求进步，甚至迫使合作伙伴、供应商进步的理念，贯穿苹果的一生，也保证苹果拥有永不枯竭的创新意识和野心。只不过乔布斯的判断还是保守了，苹果自研芯片的更新速度远超预期，如今取得的成绩相信也足够让天堂的乔布斯满意。
当然，其他手机厂商如今也在努力追赶，希望能复制苹果的成功路线。不过时代背景已经完全不一样，照抄苹果的答案也不可取，竞争对手们还得花更多时间、资源，摸索一条新的造芯路线。
毕竟苹果也是花了十多年，才有如今的实力。造芯是一项艰巨的任务，不可急于求成，但永远不会缺少希望。
