据 MacRumors 消息，高通在财报电话会议上表示，苹果已将其与高通基带芯片许可协议延长至 2027 年 3 月。苹果现有协议已延长两年，意味着未来几代 iPhone 将无缘苹果自研 5G 基带。
过去几年，苹果一直致力于内部开发自己的 5G 调制解调器芯片。该技术将使苹果不再依赖高通的 5G 芯片，但苹果已经在自研 5G 基带的项目上出现了几次延迟。
2023 年 11 月，彭博社记者 Mark Gurman 曾表示，苹果在调制解调器芯片方面的工作已推迟到 2025 年末或 2026 年，而且可能会进一步推迟。
苹果最初的目标是在 2024 年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，但目前未能实现这一目标。随后，苹果希望在 2025 年春季推出的 iPhone SE 中引入该调制解调器芯片，但从当前的进展来看，这个目标也不太可能实现。
