2022 年，时任英特尔代工服务部总裁 Randhir Thakur 在接受媒体采访时明确表示，希望到 2030 年能成为全球第二大晶圆代工服务制造商，仅次于台积电（TSMC），并在利润率方面可以领先。
据 DigiTimes 报道，为了能够尽早超越三星，英特尔将目光投向了这家韩国企业的客户，试图挖走选择三星代工的芯片设计公司。为了争取更多的客户，英特尔首席执行官帕特-基尔辛格（Pat Gelsinger）在去年亲自下场，向各个芯片设计公司推销即将到来的 Intel 18A 工艺。不过三星与其合作伙伴及客户有着紧密的联系，这样的做法暂时没有起到太大的效果。
相比之下，三星名为 SF3（3GAP）的第二代 3nm 工艺技术要今年晚些时候才到来，时间上应该落后于台积电和英特尔。去年帕特-基尔辛格曾向媒体表示，自己认为“Intel 18A 比台积电 N2 工艺更好一些”。原因是 Intel 18A 工艺采用了 RibbonFET 全环绕栅极晶体管和 PowerVia 背面供电技术，比竞争对手领先好几年，能为芯片提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本、更好的供电和更高的性能。此外，帕特-基尔辛格还暗示 N2 工艺太贵了，Intel 18A 有机会从寻求更高成本效益的客户那里获得订单。
在 2024 年 2 月 21 日举办 IFS Direct Connect 活动中，英特尔分享了 Intel 18A 工艺之后的计划，公布了新的工艺路线图，新增了 Intel 14A 制程技术和数个专业节点的演化版本。同时英特尔宣布首推面向 AI 时代的系统级代工，名为“英特尔代工（Intel Foundry）”，取代了原来的英特尔代工服务（IFS），还包含了封装的业务。
虽然英特尔信心满满，不过近日传出英特尔下一代 Arrow Lake 上，仅有非K的酷睿 Ultra 5 及以下型号才会采用 Intel 20A 工艺，其余都将启用台积电 N3B 工艺代替。如果连新一代处理器最核心的计算模块都改用台积电代工，似乎很难让客户愿意冒险改用 Intel 18/20A 工艺。
