在接连甩出“大招”后，英伟达、英特尔、AMD 在台北电脑展上一系列的重磅发布，让三雄之争愈加白热化。
除在 AI 重镇难以让英伟达“独美”的悍将 AMD、英特尔相继发布了对标竞品 MI300 系列、Gaudi 3 系列之外，围绕 AI PC 领域的擂台赛也再次开打，尤其是英伟达携深厚的生态积累染指 AI PC 的 CPU 市场，三强的全面战役也再次升级。
GPU 对决激烈
在 GPU 界一骑绝尘的英伟达率先发布了一年升级一代 GPU 的蓝图，黄仁勋在演讲中宣布在 3 月 GTC2024 大会重磅发布的 Blackwell 架构现已开始投产，预计将于 2024 年晚些时候正式发货，而下一代 Blackwell Ultra GPU 将于 2025 年推出。
不止如此，再下一代 AI 平台名为“Rubin”，将于 2026 年发布，Rubin 架构将首次支持 8 层 HBM4 高带宽存储。随后在 2027 年将推出 Rubin Ultra GPU，将集成 12 颗 HBM4 版本。同时，英伟达也展示了代号“Vera”强大的新 CPU，将与 Rubin GPU 同时推出，将组成 Vera Rubin 超级芯片，取代当前的 Grace Hopper。
紧随之后，AMD 也公布了新一代 AI 芯片。据 AMD CEO 苏姿丰介绍，其最新发布的 AI 芯片 Instinct MI325X，计算性能是英伟达上一代 H200 的 1.3 倍，计划于 2024 年四季度上市。
英特尔 CEO 基辛格（Pat Gelsinger）在主题演讲中强调，英特尔将在 AI 扩张中发挥重要作用。Guadi 3 作为英特尔今年 4 月推出的最新一代 AI 芯片，也计划于今年第三季度大范围上市。
在性能层面，相比英伟达 H100，Gaudi 3 的 AI 推理性能平均提高 50%，能效平均提高 40%。基准测试中，Gaudi 3 可以在 Llama2-7B、Llama2-13B 模型中将训练时间缩短到英伟达 H100 的一半，同时推理吞吐量也比后者平均高出了 50%。
基辛格认为，高性价比是 Gaudi AI 芯片的竞争优势。一套包含 8 个上一代 Gaudi 2 加速器的套件售价为 6.5 万美元，而包含 8 个 Gaudi 3 加速器的套装售价 12.5 万美元，按一台服务器配备 8 张芯片换算，每张 Guadi3 芯片约为 1.5 万美元。根据定制服务器供应商 Thinkmate 的数据，配备 8 颗英伟达 H100 AI 芯片的类似 HGX 服务器系统的成本可能超过 30 万美元。
Gartner 此前预测，2024 年全球 AI 芯片市场将增长 33% 达到 713 亿美元，2025 年将再继续增长 29%。有分析称，随着 AMD、英特尔的追赶，AI 芯片市场格局或将在未来两年内发生新的变化。
但要看到的是，英伟达在生成式 AI 时代一骑绝尘，绝不只是 GPU 的威力，而是积数年之功，打造的 CUDA、NVlink、InfiniBand 和以太网全平台体系，构建了无坚不摧的“全武行”。英特尔、AMD 想要在这一市场撕开一道大口子，后续如何在生态、互联设计和能力上持续投入和优化将更是重中之重。
一年升级一代
尽管目前市场的厮杀声不绝于耳，但未来的竞夺则更是刀光剑影，为持续巩固战果，巨头们已着力将芯片迭代速率从“两年一迭代”升级到恐怖地一年一换血。
黄仁勋就着重说，英伟达将以“一年一代”的节奏推出新的 AI 芯片，目前这些芯片都处于 100% 的全面开发阶段。无论采用何种工艺、封装、内存、光学技术等等，英伟达将一切推向技术极限，所有芯片都 100% 兼容，丰富的软件也将持续扩容。
且不仅仅是 GPU，而是构建整个平台，将整个平台集成到 AI 超级工厂中，以一年一个的节奏构建数据中心规模。
而在迭代节奏上，AMD 也不甘示弱提出要保持“一年一迭代”的速度，与对手保持同频。
按照此规划，自从 AMD 于 2023 年 6 月首次推出 MI300AI 芯片后，每年都会推出一个新的产品系列，今年将推出采用第四代 HBM3E 的 MI325X 芯片，内存带宽提高一倍，效能提升 1.3 倍。2025 年将推出基于新的 CDNA 4 架构的 MI350 系列，2026 年再推出 MI400 系列。
相较之下，英特尔更是以实际行动来打擂台：除四年五个节点顺利推进之外，至强处理器甚至达到了半年一升级的程度，在去年 7 月推出全新的 Gaudi2 处理器之后，今年 4 月即升级到 Gaudi3，惊人的速度背后也显现出半导体行业竞争的残酷程度只增不减。
无疑，这对巨头们架构、工艺、封装、软件和互联的考验也将全面升级。
AI PC 开启新角逐
被称为 AI PC 元年的 2024 年，也让 AI PC 市场成为三强的新战场。
据 Gartner 最新发布的预测报告显示，2023 年全球 AI 芯片销售收入为 536 亿美元，2024 年将同比增长 33% 至 710 亿美元，来自 AI PC、汽车和其他通用计算机设备的 AI 芯片收入将达 334 亿美元。AI PC 将会引领 2024 年以后的 AI 芯片收入增长，预测 2026 年 AI PC 渗透率将达 100%。
在这一领域最有话语权的英特尔自然大张旗鼓，在台北电脑展上高调发布了 Lunar Lake 处理器，相比上一代产品 AI 性能提升 3 倍，功耗降低了 40%，将于今年第三季度正式亮相。其中一大亮点是，英特尔将两层 LPDDR5X-8500 内存直接封装集成，配置为 16GB 或 32GB。这一设计变革能够使数据传输负载降低大约 40%，从而大幅提升数据处理效率和速度。
英特尔还提到，对于有更多内存需求的客户来说，英特尔将于今年晚些时候发布 Arrow Lake 应对，并预计明年还将升级为 Panther Lake。此外，英特尔还推出了 AI PC 开发套件，搭载 Lunar Lake 处理器、32GB LPDDR5 内存、512GB 存储等，这一套件后续也将升级支持未来的 Panther Lake。
在 PC CPU 领域表现强劲的 AMD，此番则带来全新 AMD 锐龙 AI 300 系列处理器，再一次树立了 AI PC 的新标杆。
此款处理器不仅升级 Zen 5 架构，还有升级版 RDNA3.5 架构的 GPU 和基于 XDNA 2 架构打造的全新 NPU 助阵，带来倍增的 AI 性能、大幅增强的传输效率和带宽以及快速的大模型响应速度，与同侪相比多项指标表现优异。此外，在 2024 年中将有 150+ 的 AI ISV 提供商会对 Ryzen AI 引擎提供支持，这也意味着搭载锐龙 AI 300 移动处理器的笔记本将使用到这些强大的 AI 应用功能，这让 AMD 在 AI PC 这条竞争激烈的新赛道中，又向前迈了一大步。
尽管英伟达已接住“泼天的富贵”，但面临 AI PC 的巨大机遇当然不会错过这一趟新列车。英伟达以其在云端 AI 领域的统治地位，面对生成式 AI 开始从云端进入到边缘端的趋势，凭借其强大的 GPU 能力、近年来在自研 Grace Arm CPU 上积累的经验以及与产业链多年来的深度合作，也在全力挺进 AI PC 处理器领域。
有传言称，英伟达着手将推出将下一代 Arm Cortex CPU 内核与其 Blackwell GPU 内核相结合的芯片，主要面向 Windows on Arm 的 AI PC 领域。
在 AI PC 这一赛道中，英特尔已然处于领先位置。有数据显示，到 2024 年第一季度，英特尔交付的 AI PC 处理器已超过所有竞争对手的总和。不过，在一年升级一代的指引下，未来的变数仍将丛生。
