台积电市值曾破万亿成亚洲之首!2nm芯片即将试产,iPhone17有望率先搭载

  新智元报道

  编辑:编辑部

  【新智元导读】全球第一大半导体代工厂台积电的市值在本周一度超过 1 万亿美元,该公司将在本月晚些时候公布二季度财报,届时,将会再带动一波股票飞涨。其 2nm 芯片也进展顺利,最快将于下周试产,早于市场预期。

  科技巨头英伟达在人工智能浪潮中一路高歌猛进,成为全球市值最高的公司之一。

  一荣俱荣,英伟达的供应商和上游合作伙伴也乘势而起。

  就在最近,这家苹果和英伟达的芯片制造商——台积电(TSMC),市值短暂突破 1 万亿美元大关,成为亚洲之首,高达英特尔的 6.5 倍!

  万亿美元俱乐部又要再多一席了。

  周三回落至 9569.3 亿美元

  今年年内,该股已上涨近 80%。按市值计算,台积电已跃升为全球第八大最有价值的公司。

  本月晚些时候,台积电会公布第二季度财报,分析人士预测,财报一出,该公司的股票将会再次走高,届时,台积电将坐稳万亿美元俱乐部的位置。

  奇货可居,饥饿营销

  据估计,全球 90% 的最先进的处理器芯片都由台积电一家包揽,它还是英伟达和苹果等公司关键先进芯片的唯一供应商。

  除了英伟达和苹果,台积电还向 AMD、博通、英特尔和高通供货。

  这些处理器的需求量很大,而且大多数情况下,台积电找不到竞争对手。

  英特尔代工和三星代工的工艺技术无法提供与台积电生产的芯片相匹配的晶体管密度、性能和功效。

  以 Charlie Chan 为首的摩根士丹利分析师周日表示,台积电正在传递这样一个信息,即 2025 年领先的代工供应可能会吃紧。

  如果不「欣赏台积电的价值」,客户可能无法获得足够的产能分配 。

  分析师称该策略为「饥饿营销」。

  上个月,台积电首席执行官魏哲家暗示,该公司正在考虑提高产品价格。

  但英伟达的黄仁勋似乎并不介意台积电涨价。

  老黄表示,市场对英伟达的芯片的需求如此之大,他苦恼的是如何「公平」地分配它们。

  看来,从上游到下游,传递的不仅是芯片,还有「饥饿营销」的套路。

  等待财报,巩固地位

  市场对人工智能先进处理器的需求前所未有地迫切,这从全球第一大代工厂的销售额中就可以得到印证。

  台积电预计该市场今年将增长 250%。

  此外,台积电下半年的收入通常高于上半年的销售额,因为苹果、AMD 和英特尔等公司通常从第二季度开始加紧生产最新的处理器。

  当然,台积电最近市值的上升是对人工智能处理器需求不断增长的结果,特别是来自英伟达和博通的订单。

  上个月,英伟达成为全球市值最高的公司,尽管很快被苹果和微软超过。

  台积电借着英伟达的东风扶摇直上,相比之下,在产能方面可以挑战台积电的英特尔,市值仅有 1459.8 亿美元,

  这不能不让人称奇,因为英特尔同样是台积电的大客户,也是全球最大的 PC 微处理器供应商。

  值得注意的是,台积电是亚洲第一家(尽管短暂)市值突破万亿的公司。在投资市场强劲的信心和乐观情绪中,台积电即将出炉的财报,将会帮它巩固住万亿美元俱乐部的地位。

  财报是一方面,作为全球半导体技术领导者,台积电的底气来自于遥遥领先的芯片制造工艺,在技术创新方面始终引领市场。

  即将试产 2nm 芯片

  早在今年 4 月就已经有消息传出——台积电敲定制作新一代 2nm 处理器芯片。

  台积电称,2nm 工艺的产品组合将与 3nm 工艺相当类似,这意味着它的终端应用仍将以智能手机和高性能计算(HPC)为主。

  来自 ETNews 的一份最新供应链报告称,台积电将于下周开始试生产 2nm 芯片,明年开启量产。

  位于北部新竹科学园区的宝山工厂从第二季度就开始引进并安装 2nm 生产设备,已经拥有了测试阶段所需的设备和部件。

  据了解,宝山工厂正在加快进程,以确保量产前的稳定良率。

  台积电计划从 2nm 工艺开始应用全栅极(GAA)技术,预计将提高性能和能效,此外还计划引入背面供电(BSPR)技术。

  2024 年上半年,全球 99% 的人工智能半导体由台积电生产;今年下半年,预计将有更多的 AI 和高性能计算(HPC)半导体采用台积电的 3nm 和 5nm 工艺量产。

  苹果:上链接!下单!

  长期以来,台积电一直与苹果保持着密切的合作关系,为 iPhone、iPad 和 Mac 等电子产品供应芯片。

  这么多年过去,台积电仍是唯一有能力按苹果要求的规模和质量生产 2nm 和 3nm 芯片的公司。

  然而,当你像苹果公司一样「财大气粗」时,就能在与台积电等供应商的谈判中处于更有利的地位。

  按照苹果热衷卷硬件设施的一贯作风看,苹果公司将是 2nm 芯片首位大客户,iPhone 17 等产品或许能抢先搭载 2nm 芯片。

  苹果目前的旗舰款 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 都采用了 3nm A17 芯片,最近在新款 iPad Pro 中首次亮相的 M4 芯片采用的也是 3nm 技术的增强版。

  2nm 工艺可以在更小的空间内容纳更多的晶体管,从而提高效率和性能。相比 3nm 芯片,预计性能将提高 10%-15%,而功耗将降低 30%。

  与 M4 芯片相比,M5 芯片将提供更优的性能,同时降低耗电量,这对于笔记本电脑和 iPad 来说将会大大提升使用体验。

  iPhone 17 阵容中的 A18 芯片预计也会有类似的性能提升。

  参考资料:

  https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmcs-market-cap-is-on-track-to-reach-dollar1-trillion-65-times-larger-than-intel

  https://www.businessinsider.com/chip-tsmc-taiwan-semiconductor-trillion-market-cap-nvidia-ai-asml-2024-7

  https://wccftech.com/tsmc-to-begin-trial-production-of-2nm-chips-next-week/