出品虎嗅科技组
作者丸都山
编辑苗正卿
头图视觉中国
“只要我还活着，三星就不会允许工会的存在。”
在三星创始人李秉喆说完这句话的 45 年后，三星的工会不仅做了起来，而且还准备向资方发起一场绝地反击。
7 月 8 日，三星电子旗下的“全国三星电子工会”宣布发动罢工总动员，共有超过 6500 人冒着大雨在位于京畿道的三星工厂门前抗议，要求对全体员工涨薪，并调整绩效奖金的计量标准。
由于没有得到集团层面的回应，仅仅两天后，7 月 10 日，全国三星电子工会决定启动无限期罢工。工会主席孙宇慕（音译）表示，“本次大罢工的目的就是要中断生产。”
这场大罢工也同样牵扯着部分国内从业者的神经。
一位 DRAM 经销商向虎嗅表示，“暂未收到来自三星的报价更新，拿货也比较稳定，但同行们都表示会密切关注此次罢工，一旦有风吹草动，可能会引发新一轮的囤货潮。”
长久以来，三星以消费电子产品被大众所熟知，而在这层外衣之下，三星另一个身份同样无法被忽视——全球最大存储芯片公司。根据 Omida 的统计数据，去年四季度三星电子在 DRAM 和 NAND Flash 市场的占有率分别高达 45.5% 和 36.6%。
简单来说，三星振动一下翅膀，真的可以在存储行业掀起一场飓风。
而这次“振翅”，正是负责生产存储芯片的 DS（半导体事业）部门牵头完成的。根据韩联社的报道，在首次参加罢工的 6500 人中，有 5211 人任职于半导体设备、制造及研发岗位，后续随着事态的发酵，参与人数可能会继续增加。
在此背景下，三星电子如果处于长期罢工的状态，不排除会影响到存储芯片在全球范围内的供给。
值得一提的是，就在大罢工发生的一个月前，三星电子表示要全力押注 HBM（高带宽内存）芯片——这种由大模型海量算力需求催生出的存储芯片，目前已成为 AI 服务器的标配。
而三星电子工会也深知“打蛇打七寸”的道理，在大罢工开始后，特别强调要号召生产 HBM 芯片的平泽工厂的一线员工们走出厂房，一同罢工。
图片来源：视觉中国
一场事关存储与 AI 行业的危机，似乎在逐渐走向失控。
苦日子熬过去，却等来了大罢工？
实际上，可能就连三星电子的管理层都不曾想到，公司历史上的首次大罢工，会发生在这个时间点上。
因为当下存储行业正处于上升周期，而且其幅度之强，可以说是过去十余年都未曾出现过。
这里需要先补充个背景，存储芯片行业，一直都有着极强的周期属性。上一轮下行周期大概出现在 2021 年年底，彼时由于终端需求紧缩，叠加云厂商扩张放缓，市场开始出现严重的供大于求，紧接着就是存储颗粒连续 8 个季度的价格下跌，令各厂商叫苦不迭。
以三星 2023 年财报为例，全年营收为 258.9 万亿韩元（约合 1.36 万亿人民币），同比下降 14.33%；全年净利润 15.5 万亿韩元（约合人民币 814 亿元），同比下滑 72.17%，创下三星电子过去 12 年来最差利润表现。
数据来源：三星历年财报
在这其中，三星的 DS 部门（半导体解决方案）创纪录地亏损了 14.88 万亿韩元（约合人民币 781 亿元），这几乎与集团全年净利润相当。
尽管三星 DS 部门的问题主要归咎于行业下行周期，但如此拖后腿的表现还是让集团高层震怒，除更换部门负责人外，还史无前例地将全部门的绩效激励奖金的预期支付比例调整为0%。
如此激进的做法，也为后面的大罢工埋下伏笔，而真正戳破三星电子劳资关系的，却是这一轮 AI 浪潮的爆发。
从去年开始，全球范围内服务器出货量激增，AI 服务器出货占比持续扩大，短时间内消耗了上轮周期中厂商积压的库存，让 DRAM 与 NAND Flash 颗粒的供给端出现缺口。
同时，AI 服务器重新点燃了 HBM 芯片市场。之所以说是“重新点燃”，是因为 HBM 芯片其实并不是什么新的技术产品。早在 2013 年，SK 海力士就曾推出过专为高端游戏显卡打造的 HBM 芯片，但在游戏场景中，传统的 GDDR4/5 显存颗粒已经可以满足，工艺复杂、造价昂贵的 HBM 芯片显得有些“过剩”了。
而随着高性能计算卡对显存带宽的要求一再提高，HBM 芯片开始重新回到人们的视野中。
这些由 AI 领域催生出的硬件需求，让存储行业在短时间内完成了一次华丽的“V形反转”，根据 Gartner 的统计数据，2024 年全球存储行业市场规模将同比增长 66.3%。
作为全球最大存储芯片厂商，三星自然也是在今年赚得盆满钵满。
结合此前发布的一季报与业绩预告，三星电子今年一季度营业利润达到 6.6 万亿韩元（约合 348 亿人民币），同比剧增 931.25%；二季度营业利润高达 10.4 万亿韩元（约合 549 亿人民币），同比骤增 1452.24%。
一切似乎都在向好的方向发展，直到上半年员工奖金发放。
根据以往的传统，三星电子在每年 7 月份会为员工发放一次“半年度奖金”，最高相当于员工单月工资的 100%，但今年存储芯片部门的最高比例被设限在 75%，而晶圆代工和 LSI 业务的比例则被设限在 37.5%。
这直接引爆了员工们的怒火。他们的逻辑很简单：过去行业下行时，奖金预支付比例被降到0%，大家愿意共克时艰。如今行业进入上升周期，公司业绩暴增，但奖金比例还是要低于往年，这是无论如何都无法接受的。
于是，一场史上最大罢工活动，如此戏剧性地发生在了行业爆发之时。
三星的极限，可能只有两周
很难评价三星电子在业绩暴涨后，降低员工们奖金比例的做法。
一位业界分析人士向笔者表示，“有一种可能性是，三星电子目前处于‘蓄水阶段’，确保 HBM 产线能够在今明两年顺利扩产，因此有意压缩成本。”
但三星电子的员工显然不会认同这种说法，在大罢工开始后，工会成员先是瞄准了一座 8 英寸晶圆厂，这条年头较久的产线自动化程度偏低，更加依赖于人力，工会也的确让这条产线出现了“一些问题”。
不过，鉴于这条产线主要生产相对传统的 LPDDR 内存，三星电子并没有向外界就罢工问题做出回应。
随后，工会又把目光锁定在了生产 HBM 芯片的平泽工厂，这让公司管理层无法再视而不见。
根据韩联社的报道，三星电子方面在 7 月 10 日向媒体表示，“HBM 产线自动化程度较高，罢工活动不会影响正常的生产。”
但如此大规模的罢工活动，真的毫无影响吗？
虎嗅就晶圆厂的生产问题向多方展开求证，均表示三星电子的生产不可能不受到影响，这跟自动化水平无关。
一位国内某晶圆厂高管向笔者解释，“芯片制造中有个 Q Time 的概念，即工序之间的最小时间或是最大时间，比如在一道工艺必须要在 30 分钟内完成，超过这个时间晶圆表面可能会过度氧化，导致整批产品全部报废。”
“芯片制造的 Q Time 是在试生产环节中，按照标准班组人员制定的，而非产线能开动的最低人手。”这位高管补充道，即便因为工厂自动化程度再高，也无法忽略人员减少的问题。
更为重要的一点是，高端芯片制造中全流程涉及上千道工序，任何一个问题都可能引起链式反应。
一位晶圆厂工艺研发总监向笔者表示，不同于产线工人的“三班倒”，晶圆厂里的设备维修工程师通常都是 24 小时待命，但每种设备对应的检修人员可能只有一到两位。
这位研发总监向笔者设想了一个场景：比如在扩散工序中，扩散炉接连发生故障，而维修工程师无法到岗，那就只能寄希望于让设备供应商提供支持，在维修的同时对诸如温度、压力、真空度指标的关键参数进行调试，即便维修结束后，还需要用一周的时间重新做流片验证。
在这期间，整条产线将完全处于停工状态，待加工的产品和原料只能放在安全站点中存放，损失不可估计。
“我个人的经验是，如果设备检修工程师离岗，产线停摆时间不会超过两周。”这位研发总监向笔者表示。
当然，在这种关键岗位上，三星大概率还是会想尽一切办法，保证他们不会卷入到罢工中。
AI 芯片，危？
由于目前尚无法得知此次罢工波及的具体范围，行业分析人士认为，目前还无法就今年存储芯片的供给端给出判断。
考虑到此次“无限期罢工”刚刚开始，或许我们可以做个假设，如果三星电子的存储芯片生产真的遭到中断，会对这家公司及行业带来何种影响？
首先可以肯定的是，三星将大概率在与 SK 海力士的较量中败下阵来。
自今年年初，三星电子的 DS 部门一直试图凭借 HBM 芯片打入英伟达供应链中，后者在高性能计算卡上 HBM 芯片目前由 SK 海力士独供。
这块肥肉让三星垂涎已久。
有外媒曾对 H100 芯片的物料成本进行过测算：在这块 BOM（综合硬件成本）为 3000 美元的芯片中，HBM 芯片的价格要占去一半。
根据摩根大通的预测，2024 年三星电子与 SK 海力士的市占比预计分别为 44% 和 48%。这么一对比，二者的差距似乎并不明显，但由于 SK 海力士拿下了英伟达高计算卡的订单，其一季度毛利率飙升到 39%，远高于三星电子（19.2%）。
三星曾计划用技术更加先进的 HBM3E 拿下英伟达的订单，坊间甚至一度传言三星已经通过了后者的技术认证，但截至目前，英伟达仍处于观望状态。
“对于英伟达这种芯片 IP 大厂来说，相比于技术优势，他们更看重供应链的稳定。”国内某晶圆厂高管向笔者表示，在经历此次大罢工事件后，英伟达在与三星的合作上可能会更加谨慎。
而对于全球芯片行业，乃至 AI 行业来说，三星此次无限期罢工注定是个值得警醒的信号。
首先，目前全球存储芯片价格上涨的水平，在一定程度上已经开始扼制下游需求。
一位 DRAM 经销商也向笔者表示，“目前三星原厂 DRAM 的价格与去年低点相比，已经差不多上涨 50%，许多厂商在采购上已经一再缩减需求。”
此时发生大规模罢工事件，使供应链的不稳定性加剧，大概率会让存储芯片的价格继续走高。
此外，目前市场对于 HBM 芯片的需求只增不减，同时行业产能早已处于满载状态。在今年一季报发布后的电话会议上，三星电子和 SK 海力士均表示自家在 2024 年的 HBM 产能均已排满。
另一家存储芯片巨头美光虽然宣布要扩产 HBM 产能，但至少要到明年才能兑现，上述三者在 HBM 的市场份额为 100%。也就是说，如果三星 HBM 产线的生产遭到中断，那么行业中根本没有冗余的产能能够补充缺口。
这势必会导致相关产品价格的进一步上涨，根据 IDC 的统计数据，过去一年，HBM 芯片的价格已经上涨了五倍，如果因为产能缺口导致 HBM 芯片价格继续上涨，还有多少 AI 从业者愿意为其买单，这需要打个问号。
截至发稿时，三星的大罢工仍在继续。
