OpenAI首颗芯片曝光:台积电1.6nm,为Sora定制

  OpenAI 首颗芯片的消息终于曝光——将采用台积电最先进的 A16 埃米级工艺,专为 Sora 视频应用打造。

  埃米是比纳米还小一级的单位,A16 命名代表制程 16 埃米,也就是 1.6 纳米。

  消息一出,此前围绕 OpenAI 自研芯片的各种传闻再次席卷而来。

  年初有报道称,OpenAI CEO 奥特曼打算募集 7 万亿美元和台积电合作建设晶圆厂,以促进自研芯片,不过后续没有更多下文。

  对于 OpenAI 的最新动作,网友们纷纷给予了肯定:

向前迈出的重要一步。

  不过,也有人提前嗅到了一波产能危机。

  OpenAI 首颗芯片:台积电 1.6nm,为 Sora 定制

  据最新消息,除了大客户苹果已预订台积电 A16 首批产能, OpenAI 也因自研 AI 芯片长期需求,加入预订 A16 产能。

  A16 作为台积电目前最先进的制程节点,将进一步提高速度和降低功耗。

  与此同时,OpenAI 的首颗芯片将用于 AI 视频生成工具 Sora。

  基于 OpenAI 和苹果之前的合作关系,众人大胆推测 Sora 最终很有可能被集成到苹果的Apple Intelligence

  有网友立刻表示,换苹果的理由 +1。

  当然,网友们也发现了另一个华点,OpenAI 的首颗自研芯片终于要动工了。

  年初时曾有报道称,为了降低向外购买 AI 芯片的依赖,奥特曼打算募集7 万亿美元和台积电合作建设晶圆厂,以进行自家 AI 芯片的研发和生产。

  不过据说后来在评估发展效益后,OpenAI 搁置了该计划。

  有一说一,OpenAI“缺芯”也不是一天两天了。

  就在今年 2 月,奥特曼还公开抱怨没有足够的英伟达 GPU 来支持公司 AI 研发。

  也许抱怨被金主爸爸之一的微软听到了,OpenAI 从后者获得了更多英伟达服务器的使用权。

到 2025 年中期,甲骨文和微软将为 OpenAI 提供世界上最强大的英伟达服务器集群之一,每年的租金约为 25 亿美元。

  但这对于 OpenAI 来说,还远远不够。

  今年 7 月,据 The Information 援引知情人士消息,OpenAI 一直在招聘谷歌 TPU 部门的前成员,寻求开发 AI 服务器芯片,并一直在与包括博通在内的芯片设计企业洽谈开发这款新型 AI 芯片的事宜。

  不过当时据称,OpenAI 团队似乎尚未开始设计该芯片,最早也要到 2026 年才会投入生产

  再之前,OpenAI 和微软已经讨论了未来的数据中心,该中心可能耗资高达 1000 亿美元,在 OpenAI 内部被称为“星际之门(Stargate)”。

  不过显而易见,要达到这一规模意味着它可能需要突破能源问题,否则将面临电力短缺。

  看来短期之内,OpenAI 想要自研芯片还有点困难。

  这波选择台积电的 A16 也算是提前布局了,毕竟 A16 是当前台积电手中最大的杀器。

  A16“未量产先轰动”

  事实上,在今年 4 月的“台积电北美技术论坛”上,A16(1.6 纳米制程技术)一经发布就引起了巨大轰动。

  why??

  原来 A16 标志着台积电首次进入埃级生产节点,是该公司目前最先进的制程节点

1 埃米相当于 1 纳米的十分之一,在当前半导体制程已攻破 2 纳米工艺之后,埃米将是全球领先芯片公司的攀登目标。

  据了解,A16首次将台积电的超级电轨(Super Power Rail,SPR)架构与纳米片晶体管结合起来。

  其中 SPR 是一种复杂的 BSPDN(背面供电网络)技术,专门为 AI 和高性能计算(HPC)处理器设计。

  使用效果也很明显,台积电宣称:

与台积电的 2nm 工艺相比,A16 节点将为数据中心产品提供8-10% 的速度提升、相同速度下 15-20% 的功耗降低以及高达 1.10 倍的芯片密度提升。

  而经常与 A16 同台竞演的,是英特尔的 18A 节点

  SemiAnalysis 公司首席分析师 Dylan Patel 曾在采访中表示:

台积电的 A16 工艺采用了更先进的背面供电方式,用背面接触代替电源通孔,领先于英特尔的 18A

这将进一步提高密度和效率。这是一场英特尔和台积电相互超越的超级竞争战。

  不过更多分析师认为,两家公司各有优势,还没有到最终决定时刻。

  TIRIAS Research 公司首席分析师 Jim McGregor 声称:

在 A16 时,台积电将增加背面电源。因此,台积电在这方面应该与英特尔不相上下。

然而,英特尔在玻璃衬底等其他封装创新方面也走得很远。

  抛开有关实际效果的争议不谈,何时量产貌似更为关键。

  英特尔这边,一些行业报告传出,它可能在 2025 年推出 18A。

  而台积电则在发布会上明确宣布了,计划在 2026 年前推出其最新工艺的 A16 芯片。

  这下,就看谁动作更快了(doge)。

  One More Thing

  虽然芯片这边还需要等量产,但算力这边又有新进展了——

  就在刚刚,马斯克宣布 xAI 旗下的万卡集群将在本周末上线。

历时 122 天,推出由10 万个 NVIDIA H100芯片组成的高性能计算集群 Colossus;

另外,几个月后其规模将增加一倍,达到 20 万卡(含 5 万个 H200)。

  BTW,当初 A16 发布时,台积电一改往日传统披露了一些最大的客户,其中就有马斯克的特斯拉

  台积电为特斯拉生产了全球首个系统单晶圆(System-on-Wafer,SoW),用于特斯拉的数据中心。