对话恩智浦Charles Dachs:2030年,智能互联设备数将超500亿台

  10 月 15 日消息,日前,就恩智浦边缘处理业务的相关进展,恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理 Charles Dachs 及恩智浦大中华区高管团队与媒体进行深入交流,阐述了目前智能互联产业的发展趋势和洞察,讲解展示了恩智浦的边缘产品矩阵。

  恩智浦全球资深副总裁、工业及物联网边缘业务总经理 Charles Dachs 谈到,我们生活在一个非常激动人心的时代。到 2030 年,我们预测身边将有超过 500 亿台智能互联设备,而这是由市场上的一些关键趋势所推动的。

  他提到,第一个趋势就是对绿色能源和能效的推动和采用,这是一个重要的驱动设备增长的方向,我们在居家、楼宇、工厂和汽车领域都看到了这一点。另一个驱动因素是,许多系统的自主性越来越高了,它们可以自行做出决定。

  比如,在居家生活中,自主性给我们带来了很多便利;在工厂中,提高了流程和制造效率;在汽车中,自动驾驶也越来越普遍。这种自主性的提高对我们在边缘所需的处理能力产生了影响,人工智能正在各个不同的应用领域全面普及。

  谈及恩智浦在中国的布局。Charles Dachs 表示,恩智浦深耕中国 30 余年,工程师有1/3 都在中国本地,我们在大中华区有超过9,000 名员工,拥有 14 个办事处、6 座研发中心,并且在天津有 1 个世界领先的封测厂。我们有超过 200 个产品实际是在中国定义的,然后研发、执行、交付的,而且随着我们的发展,这个数字还在不断增加。

  Charles Dachs 还指出,我们在中国有非常多的客户和合作伙伴,在中国服务超过6,000 家客户,共同将创新推向终端市场,我们也希望这个数字会越来越多。

  显著的机会来自于汽车产业和工业物联网,Charles Dachs 说道,恩智浦在汽车领域非常活跃,我们有一半的业务来自汽车,那么另外一半就是工业物联网,这也是我们重点发力的方向。

  根据预测,到 2030 年,智能互联设备数量将超过 500 亿台,约 50% 的汽车将实现电气化和 L2 辅助驾驶,到 2025 年智能家居市场复合年增长率达 20%,AI 半导体收入也将达到 750 亿美元。

  具体到产品方面,Charles Dachs 介绍,恩智浦在边缘处理器领域有大量的投入,接下来重点拓展的产品有三大系列,首先是 MCX,其中推出了 5 个子系列,接下来我们还有更多的子系列推出。与此同时,恩智浦在跨界 MCU 上发布了 RT 700 跨界处理器和针对工业产品的实时控制 TSN 开关 RT 1180。

  在应用处理器方面,i.MX 9 系列集成了 NPU,95 和 93 这两颗可以进行高效的 AI 和机器学习的处理能力。而i.MX 91 则是一个入门级的处理器,主打性价比。

  访谈现场,恩智浦还介绍了处理器系列的其他特性以及恩智浦 FRDM(自由开发板)开发平台等相关工具。面向未来,恩智浦希望在中国市场持续深耕,在本地生态中帮助客户构建他们正在尝试构建的解决方案,与中国市场共同发展。(定西)