怎么还有不挤牙膏的科技公司?

  最近几年,“挤牙膏”成为了越来越多科技新品的主题。

  大部分厂商都选择了在产品架构和形态上保持不变,转而将精力集中在更均衡的配置和周到的软件功能,并以此来吸引消费者。

  最终的结果是:发布会数量更多了,产品的序列丰富了,用户选择反而困难了;同一品牌的中端和高端产品价格差了大几千,但在基础的功能体验上并没有拉开差距。

  不少人认为这是厂商们集体“偷懒”,但真相是——“移动通信+半导体”这波技术浪潮的红利已被人类吃透。以智能手机为代表的核心科技产品“高度成熟”,自然难以大幅创新,加速走向最广泛普及的阶段。

  就拿智能手机的摄像模组来说,从最开始 1 个摄像头到如今稳定在3~4 个摄像头,智能手机厂商和上游产业链已经将手机的光学能力挖到了尽头;还有最基础的手机性能,不是芯片厂商不想把性能拉满,而是受到空间、功耗、发热、续航等因素的多重限制,尤其是在如今半导体制程工艺更新换代速度持续放缓的大背景下。

  因此挤牙膏成为一种理性选择,在竞争没有那么强,科技也没有发展那么快的情况下,尽可能通过挤牙膏获得升级迭代的利润最大化,“挤爆牙膏”反而是要尽量避免的竭泽而渔行为。

  而高通,却在这样一个市场环境中,选择“挤爆牙膏”——物理意义上的挤爆牙膏。

  (10 月 22 日晚,高通在上海外滩物理“挤爆牙膏”,表明骁龙本次升级有重大突破)

  当然,这并不是高通搞行为艺术,而是在同一天,搭载着第二代 Oryon CPU 的最新骁龙 8 至尊版移动平台发布,这也是骁龙 SoC 这些年最大的一次性能升级与变革,考虑到安卓手机的市占率,这甚至可能成为影响全世界最多人的一次“挤爆牙膏”。

  而之所以高通做“不理智”的决定,背后有深层次的原因。

  谁来引领人类下一个科技浪潮?

  1990 年 PC 的大规模应用,最终催生了第一次互联网浪潮;互联网在 2000 年前后又催生了移动互联网(3G)的诞生;让 iPhone 4 在 2007 年成功开启了智能手机时代;并且在整个应用生态的助力下让手机真正成为了全能个人终端,而 AI 的逐渐广泛应用,正在成为下一个计算革命的起点。

  这个历史中,有个规律一直存在:

  科技的进步和商业成功,其实依赖于 PC 发明、手机发明、移动通讯提速、AI 大模型等少数核心技术与对应产品,通常有3-5 年的快速发展期,范式革命与颠覆式创新的赢家,在这段时间可以获得最大商业利润,随后增速放缓,更适合“挤牙膏”式追逐利润。著名的波士顿矩阵将其称之为“现金牛”业务。

  而在上一个世代向次世代转移的过程中,上世代赢家通常无法在下世代继续获胜。比如当 iPhone 和安卓发布时,PC 端的 Wintel 联盟依然能够获得巨大利润,商业理性不会让他们快速倒向智能手机+云计算,因而虽然有很好的资源,但依然会错过黄金发展期。这也是“现金牛”业务的一个常见陷阱,理想状态下,它是可以为创新业务提供资金与资源,但实际情况中,出于利益分配和组织惯性,它反而会阻碍创新业务。

  高通作为移动互联网和智能手机世代最大的推动者和受益者之一,的确到了应该“挤牙膏”的时候。

  但出乎绝大部分人意料的是,“骁龙 8 至尊版移动平台”直接“挤爆了牙膏”——骁龙 8 至尊版首次搭载第二代 Oryon CPU。

  Oryon CPU 作为从底层开始、为手机芯片重新设计的全新一代 CPU,让高通从 SoC 最核心位置“重新开始”设计整个芯片,CPU 和芯片其他部分都可以根据用户的实际体验进行重新优化,最终转化为众多实际突破。

  从具体参数来看,这次超大核的最高频率可达 4.32GHz, 比上一代提升超过了 1GHz,相当于每秒多了 10 亿次运算。其 CPU 单核/多核性能提升了 45%,能耗还降低了 44%,让 SoC 日常的耗能降低了 27% 之多。

  (骁龙 8 至尊版移动平台性能盘点)

  在骁龙 8 至尊版上,高通针对 AI 引擎进行大幅升级。首先,Oryon CPU 可以负责处理时延敏感型 AI 任务,并帮助将 AI 任务分配到其他核心上,例如传感器中枢,而 AI 引擎中的其他核心则可以负责专门的 AI 任务。

  由 Oryon CPU 引爆的全面性能提升,配合高通对于其他组件的“优化”(GPU 性能提升支持更先进游戏引擎;NPU 和传感器中枢模块的 AI 处理能力进一步提升;认知 ISP 全面升级为更强大的 AI ISP 等等),让智能手机的使用体验得到了全面升级,最终达成了一次智能手机 SoC 芯片的全方位“挤爆牙膏”。

  随着 Oryon CPU 的正式搭载,骁龙 8 至尊版移动平台实现了“最后一块拼图”的补齐,成为一款真正的“集成” SoC,芯片的所有单元都是自研技术,不仅实现了性能的大幅度提升,还让各个单元之间的沟通极度高效,实现了能耗的大幅度优化。从实际结果层面,有望打破了手机体验的进化壁垒。

  当然,作为一家上市公司,高通之所以“挤爆牙膏”,肯定不是因为想做慈善,而是曾经的那套方法已经不适用了。

  OpenAI 和 Anthropic 的 CEO 最近分别发表长文,认为 2027 年左右就将见到无比强大的 AI,而 Meta 和苹果分别发布了可能替代手机的 XR 头显。意味着下一代科技范式转移可能迫在眉睫,留给现在科技巨头“挤牙膏”的时间并不会像过去一样充裕。

  高通意识到,必须要拥有自己的 CPU 来应对未来的变化了,并且,他们并不是今天才认识到。2021 年,他们收购了芯片设计公司 Nuvia,就已经明确了自研芯片的路线,只是当时人们会觉得即使自研,可能也会主要用在汽车、AR 等 SoC 产品中,而不会轻易进入手机芯片这个“现金牛”的业务里。

  但他们,还是低估了高通的决心。

  不怕牙膏“挤不出”,只怕“不用力挤”

  去年用于笔记本的“骁龙 X Elite”和本次发布的“骁龙 8 至尊版移动平台”芯片的发布。从结果来看,都实现了性能大幅度提升的同时能效同比率提升,这场“挤爆牙膏”的冒险,高通没有翻车。

  这家持有“There is always a better way of doing it(总有更优解决方案)”价值观的公司并非没有失败过,移动电视服务 Flo TV 以及数据中心处理器 Centriq 2400 等产品都不尽人意。但并不妨碍总是寻求突破,并带来比失败耀眼得多的成功。

  以高通历史中最重要的、也是铸就高通如今在通信世界地位的技术成果 CDMA (码分多址)为例。当时移动通信业界刚刚迎来 2G 时代,大多数人采用的还是更简单但也更成熟的 FDMA(频分多址)和 TDMA(时分多址)技术。

  在行业还在使用更简单解决方案的时候,高通创始人之一,前董事长艾文・雅各布斯博士就已经意识到了 FDMA 和 TDMA 大概率无法满足人们通讯需求的爆炸式增长。崇尚技术创新的高通开始“单打独斗”发展 CDMA 技术和应用推广。

  又过了好几年,行业才完成了底层通信技术的升级、现实应用场景的技术演示以及通信核心芯片的生产制造,最终 1993 年才将 CDMA 塑造成为全球通信标准。

  后世很多人只知高通因为 CDMA 大赚而“崛起”,却在“不经意间”忽略了高通提前押注 CDMA 技术背后,让最先进技术成为现实的决心和付出(包括实打实的金钱)。

  这种瞄准未来,直接“挤爆牙膏”的创新在高通后来的发展史中还出现过很多次:

  1. 大胆开创 SoC 商业模式,将原来分散的功能模块集成到一个芯片上;在增加自身工作量和产品竞争风险的同时,大大提高了设备的性能和能效;
  2. 持续迭代自身移动通信技术,在 4G、5G 时代继续领衔行业内通信性能表现,让高通芯片解决方案成为所有联网设备的首选;
  3. 结合出色的通信技术,打造出一系列智能穿戴芯片,覆盖 TWS、智能眼镜、AR、VR 等设备,为用户提供覆盖多种所有移动设备的完整体验;
  4. 在车联网(V2X)技术上,运用自己强大的移动通讯技术积累,持续探索车辆与车辆、车辆与基础设施之间的高效通信。

  除了在移动设备上“寻找更优解决方案”之外,高通也经常会在其他领域进行探索。2021 年,NASA 就将一架名为“机智号”的无人直升机送到了火星。

  这台由高通骁龙 801 芯片驱动的无人机,先后在火星上完成了 72 次飞行任务,不仅成为了首个在火星大气中翱翔的人造飞行器,还传回了大量的火星实景拍摄资料,大大拓展了火星探索的范围,以及海量火星大气探测的宝贵数据。

  基于“机智号”任务,高通在 2023 年初发布了全新的产品 Flight RB5 5G,首次将 AI 和 5G 能力打包进无人机 SoC 芯片解决方案之中,为无人机行业打开了超视距飞行(BVLOS)时代的大门。

  回望高通的整个发展史,这种对于技术和“努力挤”理念的坚持,不仅让高通总能时不时“挤爆牙膏”,也让其从一家小公司崛起为今日半导体巨头。

  “努力挤”背后的基因底色

  为什么高通能够成为众多半导体公司中长盛不衰的那一个?其中一个有趣的视角是,高通成立至今,4 任 CEO 均为基层工程师出身。

  高通公司 1985 年成立,公司的创始团队由艾文・雅各布博士和其他六位同事组成。其中,雅各布博士是前麻省理工学院(MIT)教授,其他几位也是通信领域的专家。而高通现任 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon),也是在 1995 年作为工程师加入到高通,在无线技术领域拥有全方位的经验。

(高通创始人:艾文・雅各布博士)

  Cristiano Amon 曾经在达沃斯论坛上被问到,他应该如何评估“嘿,这有风险,但值得做”的事情。他的回答很好的反应了高通的工程师哲学:

  (高通现任 CEO 克里斯蒂亚诺·阿蒙)

我认为首先你需要思考的是:你能解决一个实际问题吗?是要去寻找解决问题的技术,还是一种解决方案?为此,你必须清楚地知道技术用例是什么,或者用例的潜力是什么。我认为这是最重要的。(I think the first one is can you solve a real problem? Is this a technology in in search of a solution or is actually a true solution? It can solve a real problem. You can have clarity of what the use case or what the use case potential is. I think that's one.)

  这种不想当然,有钉子才需要锤子,而不是拿着锤子找钉子的思路,是技术专家的执着。可能在科技资本市场上显得有些“保守”,但确实为为高通的发展奠定了坚实的基础。一个最直接的证据是研发投入:截至 2024 财年第三季度,高通创立至今已经累计研发投入超过 950 亿美元,相当于一个发展中小国一年的 GDP 收入。

  由这些资金和海量人力组成的“努力挤”,让高通已经在应用处理器、射频前端、快速充电、Wi-Fi、音频、指纹识别等各领域建立了海量技术积累,也让高通有能力持续为消费者创造最极致的性能和体验,并在行业的变迁中,始终保持竞争力。

  由坚持技术创新带来的巨大价值,以及高通对未来创新的不断投入,还在像“滚雪球”一样,推动着高通向更伟大的半导体公司前进。