不知道大家有没有留意到一则 Ryzen AI 要进入手机芯片市场的消息？
如果你看到了，信了，那恭喜您成为又一个 AI 编造新闻的受害者。2024 年 11 月 10 日，AI“营销号”SmartPhone Magazine 发布了一则“报道”，提到“AMD 正将目光投向智能手机行业”。
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由于网站没有给出任何消息来源，且该网站的所有内容又有严重的 AI 托管痕迹，雷科技并不认为这则“资讯”有任何事实根据，更像是网站无中生有的假消息。
但话又说回来，AMD 进入移动市场，也不是完全不可能的事情。
技术上可行，市场不一定需要
假如 AMD 最后真的要进入移动市场，摆在 AMD 面前的问题只有两个：技术挑战和市场挑战。
我们先说技术领域。尽管 AMD 本身也有在做笔记本、掌机这种“移动产品”的芯片，但手机芯片在集成度上显然比刚刚提到的两种设备要高太多。以前段时间骁龙发布的骁龙 8 至尊版为例，光是主要功能模组就有 CPU、GPU、NPU、ISP、IO、基带与其他基础模块，其中核心制程工艺也来到了 3nm。
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相比之下，AMD 旗舰处理器 R9 9950X 所使用的还是台积电提供的 4nm 工艺，集成度更高的笔记本处理器 Ryzen AI 9 HX 也只是 4nm FinFET。即使 AMD 有办法补上制程工艺的差距，AMD Ryzen“标志性”的高功耗也为手机续航提出了新的要求。
另外考虑到专利阻拦的情况，AMD 周边芯片的设计也是个问题：如果自己研发，芯片射频性能在短期恐怕无法追上高通、联发科；如果采用外挂方案，芯片的集成度和运行功耗也无法在手机市场中取得竞争力。
即使 AMD 找到“武林秘籍”，解决了芯片集成化的问题，但在市场认知上，AMD 要有不少问题需要解决。2022 年，三星发布了全新的移动高端处理器 Exynos 2200。这款全新设计的手机芯片没有延续过去采用 ARM Mali GPU 超频的传统，反而是引入了与 AMD 合作开发的 Xclipse 920 GPU。
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基于 AMD 的 RDNA2 架构，Xclipse 920 在手机芯片的规格里实现了以前仅在 PC、游戏机上可用的硬件加速的光线追踪（RT）和可变速率着色（VRS）等高级图形功能。可惜的是，性能不佳的 CPU 加上过于强劲的 GPU，让 Exynos 2200 以极快的速度“撞墙”降频，发热极为严重。以至于在后续的 Galaxy S23 中，三星直接取消了采用 Exynos 芯片的版本。
可以说，在移动芯片领域，AMD 从未给消费者带来过“正面”印象，这也导致 AMD 无法将 PC 领域积累的“高性价比”名声有效转移到手机赛道。即使 AMD 真的凭借 Ryzen AI 杀入移动赛道，能否在高通、联发科的两面夹击中突围，还是一个未知数。
PC 芯片做移动，Ryzen 前的先驱均成先烈
事实上，AMD 也不是第一个决定进军手机芯片的 PC 芯片品牌——目前在 PC 领域“排得上号”的三家企业中，也只有 AMD 这一家企业从未正式进入手机处理器赛道。
2008 年，英特尔发布了 Atom 处理器。在发布之初，英特尔对这款处理器寄以厚望，希望用它打开低功耗上网本的市场。但因其性能实在太差，这些上网本很快就从主流市场中消失，只存活在电视购物的广告里。2012 年，英特尔突发奇想，将这款“低性能低耗”的处理器应用在手机领域，联合联想、摩托罗拉等多家手机品牌，在 CES 2012 上推出了多款“Intel inside”手机。
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但事与愿违，因 Atom 采用原生 X86 架构，缺失的指令集（和 ARM 相比），大量软件无法在联想 K800 等 Medfield 架构手机上运行，当时主流的手机游戏几乎“无一幸免”。更不用说外挂基带带来的严重发热和极差信号了。
因软件无法运行，即使这些英特尔芯片手机有着“电脑级”的性能，也毫无用武之地。在高通、联发科的压迫下，英特尔于 2016 年宣布退出智能手机处理器市场，停止开发 Atom 移动芯片。
英伟达的表现也没有比英特尔好多少。2008 年，英伟达发布了 Tegra 处理器，不同于同年发布的 Atom，Tegra 是一款专门针对移动设备设计的芯片。英伟达希望以其在图形技术上的优势，打开智能手机和平板电脑的高性能芯片市场。可惜的是，首款 Tegra 并未引起市场关注。毕竟当年的手机应用生态还相当原始，这么高性能的芯片还没等来自己的“超级应用”。
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2010 年，Tegra 2 横空出世。首发 Tegra 2 的摩托罗拉 XOOM 平板也成了首款安卓双核平板电脑。但从这一代开始，Tegra 开始有了“功耗失控”的征兆：大量用户表示自己的 XOOM 异常发热且续航极短。
2013 年的 Tegra 4 本来借着小米手机 3 再次冲击高性能手机市场，但当 Tegra 的高功耗遇上外挂基带，最终的发热表现可以说是“灾难性”的。在用户的批评声中，英伟达也在次年终结了手机芯片的研发，将 Tegra 的开发重心转移到游戏主机、车机等有充足散热能力的设备上。
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也正因两位前辈的惨痛“教训”，小雷并不看好 AMD 的移动芯片计划——就 AMD 在 PC 领域的表现，很难不担心 AMD 会造出另一个 Tegra。当然，比起 AMD 能不能把 Ryzen 塞进手机，PC 芯片企业还有一个更严肃的问题需要回答：
当 Apple Silicon 已经带着 ARM 处理器杀进低功耗 PC 市场时，我们还需要把 X86 芯片带到手机里吗？
PC 需要 ARM，但手机不需要 X86
随着 ARM 架构在 PC 领域的迅速崛起，ARM 已经不再局限于手机等移动设备，开始向桌面和笔记本电脑领域扩展。比起把 PC 级别的芯片塞进手机，让手机也能拥有 PC 的性能，将手机芯片的长续航带到 PC 赛道，才是电脑品牌当前的研究方向。
首先，ARM 架构在功耗方面具有天然的优势，非常适合强调长续航、便携性的轻薄笔记本电脑。其次，行业内其他玩家也用出色的产品，证明了 ARM 笔记本的市场之大：得益于苹果的大力推动，ARM 架构处理器在笔记本电脑中的占比提高到 15%。虽然在游戏等方面的表现欠佳，但是 ARM 处理器在未来数年里的市场占比必将持续攀升。
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更何况在 AI 时代，笔记本对云端算力依赖只会越来越高，笔记本电脑为了实现“实时在线”（AOL、Always Online），对电脑的基带能力也有极高的要求。而出色的网络连接能力，恰恰是手机芯片企业的看家本领，苹果除外。
也正是因为 ARM 架构为笔记本生态带来的巨大威胁，前段时间英特尔与 AMD 签署合作协议时，英伟达也同样到场，并且同为生态小组的合作企业之一。诚然，ARM 架构下的 PC 芯片在绝对性能、游戏生态上还不能和英特尔、AMD 的 x86 芯片相比，但在能效方面的优势决定了手机芯片企业在轻薄本市场的潜力。
当然，我们也不能排除 AMD 在高通和联发科的夹击下杀出一条血路的可能性，但希望这一次，AMD 不要让我们再次感受到“沸腾”的温度了。
