快科技 1 月 1 日消息，据媒体报道，韩国的中小型半导体企业开始跟随着英伟达、台积电的脚步，进行下一代产品量产的发展与生产。
ZDNet Korea 报道称，韩国中小型制造业正在配合英伟达和台积电下一代技术的引进，特别是在英伟达计划于 2025 年正式发表的下一代 B300 AI 芯片。
这款芯片将是英伟达 Blackwell 架构旗下效能最高的产品，需要新的材料与设备来配合，促使韩国中小半导体企业开始紧盯进度。
英伟达 B300 AI 芯片预计将配备 12 层堆叠的 HBM3E 内存，并以板载形式生产，整合高性能 GPU、HBM 和其他芯片。
这一变化意味着，如果新的 AI 芯片改用基板生产模式，旧型的连接界面将会带来效能问题，因此 GPU 和载板之间的稳定连接被认为是需要克服的瓶颈。
连接介面主要由韩国和中国台湾的后端制程组件公司供应，这些公司从 2024 年第四季度起提供新的连接介面产品测试。
台积电也正在升级 CoWoS 先进封装，CoWoS 将半导体芯片水平放置在基板的硅中介层上，台积电用更小中介层 CoWoS-L 于最新 HBM 产品。
CoWoS 电路测量采用 3D 光学检测，布线宽度减至 1 微米时，性能限制使测量困难，台积电制定将 AFM（原子显微镜）用于 CoWoS。
