近日 SemiWiki 发布数据报告称，台积电的先进封装 CoWoS 月产能（WPM）在 2025 年将达到 6.5 万片/月至 7.5 万片/月，而 2024 年的产能为 3.5 万片/月至 4 万片/月，今年产能预计将翻一倍。此前，台积电 CEO 魏哲家在去年财报业绩会上表示，2024 年台积电先进封装产能处于供不应求的状态，状态会持续到 2025 年，并将于 2025 年或 2026 年实现供需平衡。
该报告预计，英伟达是 2025 年台积电 CoWoS 的最主要客户，占整体产能 63%。同时根据光大证券，博通、AMD、美满、亚马逊等芯片大厂均对台积电 CoWoS 的需求持续增加。
不过根据 SemiWiki 预计，博通、AMD 和美满仅占 2025 年台积电整体 CoWoS 产能 10% 左右，而亚马逊、Intel Habana 等仅占3% 左右份额。台积电的 CoWoS 产能可能在 2025 年主要供给于英伟达，对于其它企业而言，其 CoWoS 可能仍处于供不应求的情况。
CoWoS 是台积电推出的 2.5D 先进封装服务，是英伟达生产 H100、B100 等 GPU 必不可少的制造工艺。CoWoS 的技术路线图显示，台积电目前主要采用的是 CoWoS-S/L/R三种（按照 CoWoS 的中介层不同进行的区分），采用 3.3 倍光罩尺寸，同时封装 8 个 HBM3。台积电预计到 2027 年，公司主要采用 CoWoS-L，8 倍光罩尺寸，可同时封装 12 个 HBM4。此外，台积电还推出了 3D 先进封装，名叫 SoIC。
业界认为摩尔定律正走向物理极限，通过先进封装提升芯片性能成为大势所趋。不仅台积电推出了 2.5D 及 3D 先进封装，而且另两家头部晶圆厂也纷纷推出相关服务。三星电子推出I-Cube、H-Cube 和X-Cube 三种先进封装，前两者属于 2.5D 封装，后者为 3D 封装。英特尔也推出 EMIB、Foveros、Co-EMIB 等 2.5D 和 3D 封装服务。
目前台积电处于领先地位。一位晶圆代工业者表示，台积电的优势在于良率的 know how，而这来自于多年的实际生产经验积累。
一位从事先进封装 EDA 的人士告诉记者，2.5D 封装领域竞争的核心在于良率，并且良率的微小差别就会产生巨大成本差异：“2.5D 或 3D 先进封装，封装的是 GPU、CPU、HBM 等，一旦封装出错，就有可能损坏这些芯片，而这些芯片价格昂贵。”她进一步指出，即使上述芯片未损坏，出现差错后，先进封装采用的高价值基板也会受损，并且市场化时间拉长，也会大幅抬升成本。
虽然台积电在良率上略胜一筹，但是其它厂商在技术上也有创新。CoWoS 采用的 TSV 中介层被认为价格昂贵，也有厂商尝试替代 TSV 中介层来降低成本，比如英特尔。英特尔推出 EMIB 的 2.5D 封装采用了硅桥，而非 TSV 中介层，进而避免了制造 TSV 中介层的工艺难度和高昂成本问题。此外，英特尔还将 EMIB 和 Foveros（英特尔另一种 2.5D 和 3D 封装技术）相融合，推出了 3.5D EMIB。
除了台积电、三星和英特尔进军该领域外，封测厂也在尝试，包括日月光、安靠等。上述晶圆厂代工人士认为，此类先进封装涉及晶圆制造的前段制程，而封测厂少有涉猎，因而缺乏相关制造经验，所以对于未来高性能要求的先进封装只能晶圆厂做，封测厂难有竞争力。不过，一位为晶圆厂制定先进封装方案的人士认为，上述看法过于绝对，在封测厂完成整套 2.5D 或 3D 先进封装在未来是完全可行的。
（本文来自第一财经）
