文｜光锥智能，作者｜周文斌
大厂造芯已经逐渐进入第二阶段。
5 月以来，阿里巴巴旗下芯片业务平头哥多次被传将被拆分独立融资。11 月 3 日，阿里智能云总裁张建峰在 2022 年云栖大会上再次回应，对拆分平头哥仍持开放态度，“我们今天没有说不融资，也没有说一定要怎么样，我们在探讨一定的可能性。”
继百度将昆仑独立之后，阿里是第二家计划将芯片业务独立的互联网公司。
芯片业务独立背后，有几个主要的推动力。
推动力之一，来自于芯片业务的逐步成熟。
在今年云栖大会上，平头哥公布了许多重要的成果。比如，将 Android 10 移植到 RISC-V 芯片上，并开源了全部相关代码；倚天 710 成为中国首个云上大规模应用的自研 CPU，以及发布全新 RISC-V 高能效处理器玄铁 C908 等等。
推动力之二，在于内部人才的激励。
据晚点报道，自去年 10 月平头哥发布倚天 710 以来，市场上就突然涌现出十几家 CPU 创业公司，其中多数都拥有平头哥背景。
例如去年下半年成立，今年 5 月获得 6 亿A轮融资的启灵芯，其核心技术人员林葳（Wei.L）就来自阿里平头哥美研，为前阿里 P10。
去年 8 月成立的鸿钧微，在今年 5 月完成近 8 亿人民币 Pre-A 轮融资，其 CTO Daniel Chen 曾担任平头哥 SoC 研发总监，参与倚天 710 的研发。尚未浮出水面的还有西芯，其核心人员也参与了倚天 710 的研发，如今也在接触投资人。
这些人员的流失，一方面是因为目前正处于创业热潮的芯片行业并不缺少热钱。另一方面也来自于芯片从业者并不适应阿里互联网式的管理方式。
此外，独立融资之后，可以大量获得外部资金，缓解芯片研发的高额成本。
几大驱动力在前，独立似乎应该箭在弦上。但平头哥独立融资一直未定，阿里巴巴在犹豫的究竟是什么？
01 阿里造芯，自用优先
平头哥借助阿里云业务兴起，人们一直将其与华为海思相提并论。
两者都是母公司的重要战略补充，产品都主要围绕着母公司的业务需求展开。
在海思的产品阵列中，除了因为智能手机被人们所熟知的麒麟系列之外，还有以巴龙系列为代表的基带芯片，以天罡系列为代表的通信基站芯片，以昇腾系列为代表的 AI 芯片；以鲲鹏系列为代表的 PC 及服务器芯片等等。
而平头哥的首要目的也是为满足阿里自用。截至目前，阿里平头哥已经形成了玄铁、倚天、含光、羽阵四大系列。
首先是玄铁系列，这是平头哥最早推出的 CPU 芯片，其第一款芯片是玄铁 E902。从成立到发布，这款芯片只用了 9 个月，但更重要的是，它是一款基于 RISC-V 构架的芯片。
作为第一款芯片，玄铁 E902 性能并不高，能够拿得出手的只有基于 RISC-V 构架的低功耗特性。但正是 E902，开启了平头哥在 RISC-V 的大门。
在刚过去不久的云栖大会上，平头哥发布了最新的 RISC-V 处理器玄铁 C908。相比上一代 C906，玄铁 C908 在图像分类任务中性能提升了 3.5 倍；典型神经网络计算性能提升 50% 以上，较业界同性能处理器能效提升超 20%。
玄铁 C908 的发布，意味着玄铁 RISC-V 处理器已经形成了分别面向高端复杂计算场景、低功耗低成本场景以及高可靠、实时处理场景的体系化产品矩阵。
当然，这一次更重要的信息，还在于平头哥将 RISC-V 架构引入安卓开源生态体系，这意味着 RISC-V 正式与全球主流移动操作系统生态接轨。目前为止，从端到云，平头哥完成了 RISC-V 与 RTOS、Yocto Linux、Android、龙蜥、统信等国际主流和国产操作系统的深度适配。
通过平头哥依靠玄铁系列在 RISC-V 架构上的布局，我们其实也能明显地看到，平头哥并不想一直只为阿里一家公司服务，而是已经将目光放到了更广阔的半导体市场。
倚天系列目前只有倚天 710 一款芯片，发布于去年 10 月，这是一款应用于数据中心的 Arm 架构的服务器 CPU。
要知道，过去 CPU 市场一直泾渭分明，在手机等移动设备上，CPU 追求低功耗，并一直被 Arm 架构主导；而在服务器和电脑 CPU 上，要求的则是多核心和高性能，应用的一直是英特尔的 x86 架构。过去 20 年里，云服务器 CPU 市场一直被英特尔的 x86 架构统治，市场份额甚至一度超过 90%
在国内，服务器 CPU 是最后空缺的一块，一直也没有大厂在这方面有所作为。所以倚天 710 的发布，其实是补齐了国产 CPU 在云服务器领域的最后一块拼图。甚至于，以倚天 710 发布为起点，国内半导体还掀起了一波 CPU 的创业热潮。比如前面提到的鸿钧微、启灵芯，西芯，都是在这个节点前后出现的。
在 2022 云栖大会上，张建峰表示倚天 710 已经在阿里云的数据中心上大规模部署，成为中国首个云上大规模应用的自研 CPU。相比同类产品，倚天 710 算力性价比提升超 30%，单位算力功耗降低 60%，未来 2 年，阿里云 20% 的新增算力将使用自研 CPU。
相比玄铁，发布于 2019 年 9 月的含光 800 受到的关注要多很多，因为这是平头哥发布的第一款通用 AI 推理芯片。凑巧的是，华为在同月发布了 AI 训练芯片昇腾 910。
平头哥和海思，作为很长一段时间里中国半导体最具代表性的公司，在这一刻有过一个短暂的交集，他们站在同一个起跑线上，向 AI 芯片进发。
但相比沉淀已久的海思，平头哥更像一个不折不扣的新手。
“2018 年四五月份，阿里内部设立做芯片的目标并开始做 PR 的时候，我们实际上一行代码都还没写，压力非常大。”谈及首款 AI 芯片的诞生，平头哥研究员骄旸在接受媒体采访时这样说道。
但实际上，含光 800 的研发效率非常高，仅用了 7 个月的时间就完成了前端设计，之后又用 3 个月成功流片，这个速度甚至比英特尔、英伟达这些芯片大厂还要快。
到 2021 年双 11 期间，含光 800 就已经作为淘宝搜索推荐等场景的算力主力，支持全球规模最大的电商搜索任务，这也意味着含光 800 已进入规模化应用阶段。
含光 800 的设计也具有许多创造性，比如采用了自研的芯片架构，通过软硬件的协同设计实现性能突破，在当时创造了性能和能效比两项纪录，相比传统 GPU，含光 800 运行的算法效率最高可提升近 2 倍，单位算力能耗降低 58%。
平头哥市场副总裁高慧表示：“得益于软硬协同设计带来的性能提升，含光 800 在特定 AI 场景里的优势明显，在吞吐量和时延等核心指标上表现都很优秀，这是含光 800 能大规模应用的基础。”
除此之外，平头哥还有羽阵 RFID 电子标签芯片，这是一款面向物联网场景的感知芯片，用于智慧物流、智慧仓储、智慧零售、资产管理等场景。
整体上看，玄铁系列为 AIoT 终端芯片提供高性价比 IP；AI 芯片含光 800 通过阿里云为人工智能场景提供极致 AI 算力；通用服务器芯片倚天 710 则通过阿里云为云上客户提供差异化的顶级算力。
而从玄铁 910、含光 800，到倚天 710，平头哥实现了从专用到通用芯片的跨越。但回过头来，无论是云端计算、推理，还是云端 AI 训练，平头哥的产品矩阵都是以阿里云为核心，再辅以阿里擅长的智慧零售业务作为补充。
用起来，用自身业务场景打磨产品，阿里巴巴造芯算是走完了第一阶段。
02 向外求，平头哥需要市场化
满足自用，是国内大厂造芯走的基本路径。
除了平头哥和海思，在今年 7 月份确认造芯的字节跳动，下场的一个重要原因就是云业务无法找到能够满足需求的供应商。字节方面也同时强调，芯片将仅供内部使用，不会向其他公司销售。
更早一些入局的百度，拥有“昆仑”和“鸿鹄”两大主打芯片。其中昆仑作为一款 AI 芯片，除了常用深度学习算法等云端需求，还能适配诸如自然言语处置、大规模语音辨认、自动驾驶、大规模引荐等详细终端场景的计算需求。鸿鹄是一款远场语音交互芯片，主要应用在车载语音交互、智能家居等场景，都与百度的业务协同。
阿里想要将平头哥拆分也不是个例，早在去年三月份，百度宣布将旗下昆仑芯片拆分，并完成独立融资，投后估值约 130 亿人民币。
百度拆分昆仑的原因有很多，比如战略层面，百度最近几年一直在分拆非核心的互联网业务。但最重要的一个原因还是芯片的发展问题，百度内部的市场已经很难支持昆仑进一步发展。
有业内人士表示，“一方面，受限于在云计算、人工智能等场景体量问题，昆仑芯片在百度内部应用到一两万片可能就进入了一个相对瓶颈期；另一方面，人工智能芯片是随服务器一起更新的，现在服务器更新周期有些从过去的 3 年延长到 5 年，这也给昆仑芯片的发展带来了阻力。”
因此，在这样的情况下，昆仑独立之后，其实可以服务更多百度之外的客户，这有利于昆仑扩大市场，获得更多经济效益。而更重要的是，造芯片非常烧钱，大量的外部融资有助于减少母公司投入。
虽然阿里的现金流更加充沛，阿里云的内部需求也更大，但一家的需求毕竟有限。
但无论是百度还是阿里，要打开外部的市场上并不容易。
纵观过去 50 年，芯片半导体的发展跟硬件市场的趋势息息相关。
在国外，英特尔的崛起伴随着 PC 行业的繁荣，高通的发展依托于智能手机的扩张，即使英伟达的后来居上，也是乘上了游戏、加密货币和 AI 的东风。
在国内，华为海思的第一笔订单是大华股份的安防监控，然后依托华为在通信领域的市场，研发基站、基带芯片，再然后就是大众所熟知的麒麟系列，依靠华为的智能手机，面向千万消费者。
而目前为止，平头哥还在寻找能够帮助它从服务阿里，到服务整个市场的新增长点。
从目前平头哥的产品矩阵来看，云计算只是阿里自用，而且在这个市场中，英特尔 x86 的 CPU 构架仍然占据绝对的优势。AI 芯片主要用途是云上训练，这一块英伟达占据了大部分市场，2021 年市场份额大约在 90% 左右。
除此之外，今年 7 月份，平头哥和爱普特达成合作，要一起研发 RISC-V 构架的 MCU 芯片。但 MCU 市场情况却比较复杂，高端 MCU 被英飞凌、恩智浦等国际巨头把控，而低端 MCU 则差异化较大，毛利率低，这一块市场被中小企业占据，他们具有极高的市场敏锐度，能够更快地调整产品。
所以对现在的平头哥来说，最重要的其实是找到一个属于自己的应用场景，无论是云计算、AI 训练、还是 MCU，有没有竞争力，能不能打，都需要在市场中去尝试。而从阿里分拆出来，独立融资，可能是平头哥市场化的必经之路。
这些年来，对于外部增长点，平头哥其实一直也有一些探索。比如前面提到基于 RISC-V 构架的玄铁系列芯片。
目前，玄铁系列可广泛应用于智能交互、多媒体终端、AR/VR、无线通讯等场景，且出货量已经超过 30 亿颗，是国内应用规模最大的国产 CPU。
而对于一款芯片来说，性能好不好只是决定这款芯片能不能用，而真正决定好不好，以及能不能留住用户的，还在于芯片的开发工具和生态。
平头哥在玄铁系列上，从端到云打通各个操作系统的生态，根本上是在扩展玄铁、甚至整个 RISC-V 架构芯片的使用场景和范围。而在这之前，平头哥还提供了 HHB 的编译工具，使用这个工具，不仅能很好地使用玄铁 CPU 的 AI 能力，也能很好地支持第三方的 AI IP。
平头哥半导体副总裁孟建熠表示，平头哥不仅自身提供完备的开发工具，还与越来越多的生态公司合作，让越来越多的第三方商用和开源工具支持平头哥处理器的特点。
当然，目前 RISC-V 构架的芯片也还存在许多问题。比如开发者关心的外设 IP 授权问题依然在短期内难以突破，以 RISC-V 构架为基础的处理器性能和稳定性还待提升等等。毕竟有处理器的性能得到提升，才能适配各种各样的软件，而稳定性则是应对复杂应用场景中软件移植的基础。
中国科学院软件研究所总工程师武延军直言，虽然中科院软件所在国际上游开源社区、国内开源欧拉社区、平头哥等做了大量 RISC-V 基础软件适配工作，但依然有很多核心基础软件无法在 RISC-V 平台上流畅运行。
这是因为之前许多软件都是在 x86 或者在 Arm 上运行的，迁移到 RISC-V 之后，很多指令集规范都不够成熟。
总而言之，以 RISC-V 构架为基础的芯片生态还处在早期阶段，要期待 RISC-V 能与 x86 和 Arm 有一战之力，并非一朝一夕之功，也并非平头哥一家企业能够建设的，它需要更多的玩家，更多的生态协作者共同努力。
03 结语
平头哥，大名也叫蜜獾，因为它头顶扁平，还带有一层白色毛发一直延伸到整个背部，所以也被网友亲切称为平头哥，他们日常出没在非洲的热带雨林，或者西亚的开阔草原之中。
国家地理频道曾专门为这种动物拍摄过一部纪录片，记录了蜜獾抓老鼠、攻蜂巢，捕长蛇的过程。在纪录片中，平头哥几乎有什么吃什么，并且几乎不害怕任何天敌，它们不是在打架，就是在去打架的路上，所以获得了一个“生死看淡，不服就干”的标签，并被吉尼斯世界纪录以“世界上最无所畏惧的动物”收录数年。
阿里的平头哥诞生在中国半导体最艰难的年代，取这样一个名字显然也有一些对待半导体艰难险阻的态度在其中。
而如今，当平头哥走过了最初的创业阶段，拆分、还是不拆分成为了一个新的选择。在阿里的襁褓中固然安逸，但这显然不符合平头哥不服就干的性格。
